fornece serviços terceirizados de embalagem e teste de semicondutores nos Estados Unidos, Japão, Europa, Oriente Médio, África e Ásia-Pacífico. Oferece serviços turnkey de embalagem e teste, incluindo serviços de wafer bump semicondutor, sonda de wafer, back-grind de wafer, design de embalagem, embalagem, teste final e de nível de sistema e drop shipment; produtos de pacote flip chip scale para smartphones, tablets e outros dispositivos eletrônicos móveis de consumo; pacotes de escala de chip empilhados flip chip que são usados para empilhar memória de banda base digital e como processadores de aplicativos em dispositivos móveis; pacotes de matriz de grade flip-chip para várias aplicações de rede, armazenamento, computação, automotiva e de consumo; e produtos de memória para memória do sistema ou armazenamento de dados da plataforma. A empresa também fornece pacotes CSP de nível de wafer para gerenciamento de energia, transceptores, sensores, carregamento sem fio, codecs, radar e silício especial; pacotes de distribuição em nível de wafer usados em gerenciamento de energia, transceptores, radar e silício especial; tecnologia de distribuição integrada de wafer de silício que substitui um substrato laminado por uma estrutura mais fina; pacotes de leadframe para dispositivos eletrônicos e aplicações de sinal misto; e pacotes wirebond à base de substrato usados para conectar uma matriz a um substrato. Além disso, oferece pacotes de sistemas micro-eletromecânicos que são dispositivos mecânicos e eletromecânicos miniaturizados; e módulos avançados de system-in-package usados em módulos de radiofrequência e front-end, bandas base, conectividade, sensores de impressão digital, drivers de tela sensível ao toque, sensores e MEMS, e memória NAND e unidades de estado sólido. Além disso, a empresa fornece serviços de teste de wafer, pacote e nível de sistema, bem como serviços de teste de burn-in e desenvolvimento de teste. Atende fabricantes de dispositivos integrados, empresas de semicondutores fabless, fabricantes de equipamentos originais e fundições contratadas. A empresa foi fundada em 1968 e está sediada em Tempe, Arizona.