Por Stephen Nellis
(Reuters) - Os mais novos iPhones da Apple (NASDAQ:AAPL) chegaram às lojas nesta sexta-feira, apresentando componentes da Intel (NASDAQ:INTC) e da Toshiba, entre outros, de acordo com duas empresas que desvendaram os modelos Xs e Xs Max do aparelho.
Estudos da empresa de conserto iFixit e da companhia de análise de chips TechInsights, publicados nesta semana, estão entre os primeiros desmontes detalhados dos novos aparelhos, versões atualizadas do iPhone X.
Fornecer partes para iPhones da Apple é considerado um trunfo para fabricantes de chips e outros. Embora a Apple tenha publicado uma ampla lista de fornecedores este ano, a companhia não informa quais companhias fabricam quais componentes e insiste que seus fornecedores permaneçam em silêncio.
Isso torna a desmontagem a única forma de estabelecer as peças que compõem os aparelhos, mas analistas também recomendam cautela em tirar conclusões porque a Apple às vezes usa mais de um fornecedor para uma peça. Assim, o que é encontrado em um iPhone pode não ser encontrado em outros.
A Apple não pode ser imediatamente contatada para comentar o assunto.
O processo de desmontagem não encontrou nenhuma peça da Samsung e nenhum chip da Qualcomm.
No passado, a Samsung forneceu chips de memória para iPhones da Apple e analistas acreditavam que a companhia fosse a única fornecedora das telas do modelo X do ano passado.
Já a Qualcomm vinha sendo a fornecedora de componentes para Apple por anos, mas as duas empresas entraram em uma ampla disputa legal, na qual a Apple acusa a Qualcomm de práticas injustas de licencimento de patentes.
Por sua vez, a norte-americana Qualcomm, maior fabricante de chips para aparelhos móveis do mundo, acusou a Apple de violação de patente.
Em julho, a Qualcomm disse que a Apple pretendia usar unicamente "modems da concorrência" em seu próximo lançamento de iPhone.
A revisão feita pela iFixit indicou que o iPhone Xs e o Xs Max usaram modem e chips de comunicação da Intel em vez do hardware da Qualcomm.
Os mais novos iPhones também continham chips de memória DRAM e NAND da Micron Technology e da Toshiba, de acordo com o estudo da iFixit. Processos anteriores de desmontagem do iPhone 7 apresentavam chips DRAM da Samsung em alguns modelos.
A análise da TechInsights de um iPhone Xs Max com capacidade de memória de 256 gigabyte, por outro lado, revelou chips DRAM da Micron, mas chips de memória NAND da SanDisk, que pertence à Western Digital Corp (NASDAQ:WDC) e trabalha com a Toshiba no fornecimento de chips NAND.
Técnicos da IFixit e da TechInsights também encontraram componentes de companhias como Skyworks Solutions, Broadcom, Murata, NXP Semiconductors (NASDAQ:NXPI), Cypress Semiconductor, Texas Instruments e STMicroelectronics.
(Por Arjun Panchadar)