Fluxos de design de IA da Cadence suportam tecnologias N2 e A16 da TSMC

Publicado 24.09.2025, 17:30
Fluxos de design de IA da Cadence suportam tecnologias N2 e A16 da TSMC

SAN JOSE - A Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ:CDNS), uma empresa de tecnologia com capitalização de mercado de US$ 97,3 bilhões e impressionantes margens de lucro bruto de 85,6%, anunciou avanços na automação de design de chips e desenvolvimento de propriedade intelectual através de sua colaboração com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), de acordo com um comunicado divulgado na quarta-feira. Segundo dados da InvestingPro, a Cadence mantém excelente saúde financeira com forte crescimento de receita de 22,3% nos últimos doze meses.

As empresas expandiram sua parceria para suportar os nós de processo avançados da TSMC, incluindo as tecnologias N3, N2 e A16. Os fluxos de design de IA da Cadence para chips e 3D-IC agora estão disponíveis para essas tecnologias de processo e para novos recursos na plataforma de empacotamento 3DFabric da TSMC.

Além disso, a Cadence está trabalhando com a TSMC no desenvolvimento de fluxo de automação de design eletrônico (EDA) para o processo A14 da TSMC, com o primeiro kit de design de processo programado para lançamento ainda este ano.

A colaboração inclui soluções de design orientadas por IA que permitem o desenvolvimento de chips com potência, desempenho e área otimizados no processo N2 da TSMC. A TSMC validou novos recursos de IA, como assistência automatizada para correção de violações de regras de design para acelerar a conclusão do projeto.

A Cadence também introduziu IP comprovado em silício na tecnologia de processo N3P da TSMC, incluindo o primeiro IP HBM4, interfaces de memória LPDDR6/5X a 14,4G e IP DDR5 12,8G MRDIMM Gen2. Para conectividade, a Cadence oferece IP PCI Express 7.0 com capacidades de 128GT/s e SerDes de 224G.

"Estamos ajudando os designers a desenvolver a próxima geração de IA e HPC apoiando as tecnologias líderes da TSMC com recursos de IA, IP e muito mais", disse Chin-Chi Teng, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo Digital e Signoff da Cadence, no comunicado à imprensa.

A parceria visa enfrentar desafios no desenvolvimento de semicondutores para aplicações de inteligência artificial e computação de alto desempenho, com foco em melhorias de desempenho e eficiência energética.

Em outras notícias recentes, a Cadence Design Systems anunciou um acordo definitivo para adquirir o negócio de Design & Engenharia da Hexagon AB por aproximadamente €2,7 bilhões. A transação envolve uma estrutura de pagamento de 70% em dinheiro e 30% em ações ordinárias da Cadence, com fechamento previsto para o primeiro trimestre de 2026. A Cadence também concluiu sua aquisição do negócio de IP de fundação Arm Artisan, aprimorando seu portfólio de IP de design e fortalecendo suas capacidades de design de sistema em chip. Adicionalmente, a Cadence revelou um novo aplicativo de Análise de Energia Dinâmica para design de chips de IA, desenvolvido em colaboração com a NVIDIA, oferecendo alta precisão na análise de energia para designs complexos de IA.

Em termos de atividade de analistas, a Stifel reiterou sua classificação de Compra e preço-alvo de US$ 395 para a Cadence, citando o papel da empresa no design de silício e sistemas orientados para IA. A Berenberg elevou seu preço-alvo para US$ 400, mantendo a classificação de Compra após o forte relatório de ganhos do segundo trimestre da Cadence. Esses desenvolvimentos refletem o crescimento contínuo e as iniciativas estratégicas da Cadence em setores de tecnologia avançada.

Essa notícia foi traduzida com a ajuda de inteligência artificial. Para mais informação, veja nossos Termos de Uso.

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