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Investing.com - A Bernstein iniciou a cobertura do setor europeu de semicondutores, mudando o foco da litografia tradicional para embalagens avançadas e estruturas de transistores como os principais impulsionadores de desempenho daqui para frente.
Os analistas avaliam ASML (AS:ASML), BE Semiconductor (Besi) e Infineon (OTC:IFNNY) com perspectivas divergentes, citando retornos decrescentes da litografia EUV e potencial de alta em tecnologias de energia e embalagem.
A ASML, embora mantenha domínio na litografia com 90% de participação de mercado e quase monopólio em EUV, recebe classificação "market perform" com preço-alvo de €700, representando um potencial de alta de 5%.
A Bernstein prevê que a receita da ASML crescerá em linha com os equipamentos de fabricação de wafer (WFE) a uma CAGR de 7% de 2024 a 2030, atingindo €45B até 2030. Isso é 18% abaixo do consenso e no limite inferior da orientação da empresa.
Os analistas citam a alta intensidade de capital do EUV, representando mais de 30% do capex de lógica de ponta, e seu provável declínio após os nós lógicos de 3nm e DRAM D1d como fatores limitantes. Um superenvio de DUV de €5B para a China também deve pesar nas vendas futuras.
Em contraste, a Besi recebe classificação "outperform" com preço-alvo de €167, oferecendo 33% de potencial de alta. A corretora detém uma participação dominante de 91% em ligação híbrida e é vista como bem posicionada para se beneficiar da adoção mais ampla em lógica e memória, incluindo por TSMC, Apple (NASDAQ:AAPL), Intel (NASDAQ:INTC) e AMD (NASDAQ:AMD).
A ligação por compressão térmica (TCB) é identificada como um impulsionador secundário de crescimento, particularmente à medida que a Besi entra na cadeia de suprimentos da Micron.
A Bernstein prevê que a receita da Besi crescerá a uma CAGR de 24,6% e o lucro por ação expandirá a uma CAGR de 41% de 2024 a 2027.
A Infineon também recebe classificação "outperform", com preço-alvo de €45, implicando 27% de potencial de alta. A empresa detém participações de mercado líderes em microcontroladores automotivos (32%) e semicondutores de potência (29%).
A Bernstein projeta crescimento do LPA de 9% CAGR entre 2024 e 2027 e expansão de margem de 15,9% em 2025 para 22,6% até 2027.
Embora o excesso de oferta de SiC no curto prazo seja um risco, a Infineon é vista se beneficiando da crescente demanda de energia de servidores de IA e do crescimento estrutural em semicondutores de banda larga, auxiliada por sua tecnologia diferenciada e ausência de produção de substrato.
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