JPMorgan inicia cobertura da BE Semiconductor com classificação acima da média

Investing.com — A JPMorgan (NYSE:JPM) iniciou a cobertura da BE Semiconductor Industries (AS:BESI) com uma classificação acima da média e um preço-alvo de €121 para dezembro de 2026.

A Besi, uma importante fornecedora europeia de equipamentos de montagem de semicondutores, é líder de mercado em hybrid bonding, uma tecnologia de empacotamento de ponta que deve ganhar ampla adoção.

Os mercados consumidores da Besi, que incluem dispositivos móveis, PCs e automóveis, experimentaram uma desaceleração nos últimos anos. No entanto, a análise da JPMorgan indica que a Besi está bem posicionada para um crescimento substancial assim que a indústria de semicondutores apresentar uma recuperação geral.

"A Besi já recebeu mais de 100 pedidos de hybrid-bonders antes da adoção em massa da tecnologia", destacaram os analistas da JPMorgan liderados por Sandeep Deshpande, com clientes notáveis como AMD (NASDAQ:AMD), Nvidia (NASDAQ:NVDA), Intel (NASDAQ:INTC) e fornecedores de memória de alta largura de banda (HBM) avaliando a tecnologia para chips de próxima geração.

"Isso indica que, se a adoção decolar em ’26-27, como esperamos, a Besi poderá ver um crescimento substancial de receita", acrescentou Deshpande.

Embora seja negociada com um prêmio de avaliação em comparação com seus pares, com um EV/EBITDA aproximadamente 72% maior e um múltiplo de preço/lucro (P/E) cerca de 53% maior, a JPMorgan justifica esse prêmio apontando para o potencial de crescimento estrutural da Besi.

Esse potencial é impulsionado pela crescente adoção do hybrid bonding, pelo perfil de margem superior da empresa e por melhores taxas de conversão de fluxo de caixa livre.

"As ações da Besi foram reavaliadas entre os anos fiscais de 2019-20, quando o mercado tomou conhecimento de sua liderança na tecnologia de empacotamento de CI de próxima geração. Desde então, tem sido negociada com um prêmio consistente em relação aos pares. Assim, acreditamos que o prêmio dificilmente diminuirá", disse Deshpande.

O analista reconhece o impacto da desaceleração dos semicondutores na Besi, com a receita diminuindo aproximadamente 19% de seu pico no ano fiscal de 2021 (FY21) para o FY24. No entanto, a exposição da empresa aos mercados consumidores finais foi reduzida de risco, observa Deshpande.

Embora a receita do mercado final de dispositivos móveis e a receita automotiva tenham diminuído significativamente, a receita de computação da Besi aumentou notavelmente, mesmo com a queda nas vendas de PCs. Isso sugere que a Besi está se beneficiando de tendências seculares em data centers e IA, juntamente com as primeiras vendas de sua tecnologia de hybrid bonding.

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