Synopsys e TSMC expandem colaboração em soluções de IA e multi-die

Publicado 24.09.2025, 17:08
Synopsys e TSMC expandem colaboração em soluções de IA e multi-die

SUNNYVALE - A Synopsys, Inc. (NASDAQ:SNPS), uma empresa de destaque no setor de software com uma impressionante capitalização de mercado de US$ 86,8 bilhões, anunciou na quarta-feira sua colaboração contínua com a TSMC para fornecer soluções multi-die que suportam os processos avançados e tecnologias de empacotamento da TSMC. De acordo com dados do InvestingPro, a empresa mantém robustas margens de lucro bruto de 81%, demonstrando forte eficiência operacional.

A parceria permitiu fluxos digitais e analógicos certificados nos processos N2P e A16 da TSMC usando a arquitetura TSMC NanoFlex. A plataforma 3DIC Compiler e IP habilitado para 3D da Synopsys resultaram em múltiplos tape-outs de clientes usando tecnologias avançadas de empilhamento 3D e empacotamento CoWoS. Com receita anual de US$ 6,4 bilhões e um crescimento saudável de receita de 8%, a Synopsys continua fortalecendo sua posição no mercado.

A colaboração inclui fluxo fotônico otimizado por IA para a tecnologia Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE) da TSMC, abordando requisitos de múltiplos comprimentos de onda e térmicos em projetos multi-die.

A Synopsys também disponibilizou seu portfólio de IP nos processos N2/N2P da TSMC, otimizado para baixo consumo de energia. A empresa fornece soluções de IP automotivo para os processos N5A e N3A da TSMC, juntamente com soluções de interface e IP de fundação.

"Nossa estreita colaboração com a TSMC continua capacitando equipes de engenharia a alcançar tape outs bem-sucedidos nas tecnologias de empacotamento e processo mais avançadas do setor", disse Michael Buehler-Garcia, Vice-Presidente Sênior da Synopsys.

Aveek Sarkar, Diretor da Divisão de Gerenciamento de Ecossistema e Alianças da TSMC, observou que a colaboração ajuda os clientes a alcançar "alta qualidade de resultados e tempo de lançamento mais rápido para projetos SoC de ponta".

A solução de verificação física de signoff IC Validator da Synopsys está certificada para o processo A16 da TSMC para suportar verificações DRC e LVS. A empresa também está colaborando com a TSMC no desenvolvimento de fluxo de design para o processo A14 da TSMC, com seu primeiro kit de design de processo programado para lançamento no final de 2025.

O anúncio foi feito em um comunicado à imprensa emitido pela Synopsys.

Em outras notícias recentes, a Synopsys reportou receita do terceiro trimestre de US$ 1,74 bilhão, ficando abaixo da estimativa de consenso de US$ 1,77 bilhão. O lucro por ação ajustado da empresa foi de US$ 3,39, abaixo dos US$ 3,80 esperados. Analistas da Piper Sandler, KeyBanc, Needham e Stifel reduziram seus preços-alvo para a Synopsys, citando desafios no negócio de propriedade intelectual (IP) da empresa. A Piper Sandler definiu um novo alvo de US$ 630, a KeyBanc ajustou o seu para US$ 590, e a Needham e Stifel reduziram seus alvos para US$ 550. A Rosenblatt também rebaixou a Synopsys de Compra para Neutro, estabelecendo um preço-alvo de US$ 605, devido ao desempenho mais fraco que o esperado no negócio de IP. A recente aquisição da Ansys pela empresa contribuiu com US$ 78 milhões para a receita total, representando cerca de 4% do total. Apesar desses desafios, a Synopsys manteve uma classificação de Compra da Needham e Stifel, enquanto a Piper Sandler e KeyBanc mantiveram uma classificação acima da média. Esses desenvolvimentos destacam o trimestre misto da empresa e o potencial impacto no desempenho futuro.

Essa notícia foi traduzida com a ajuda de inteligência artificial. Para mais informação, veja nossos Termos de Uso.

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