Por David Shepardson
WASHINGTON (Reuters) - O presidente dos Estados Unidos, Joe Biden, assinará na próxima terça-feira um projeto de lei para subsidiar a indústria de semicondutores norte-americana, buscando elevar a competitividade do país com a China, disse a Casa Branca nesta quarta-feira.
O projeto, uma rara incursão na política industrial norte-americana, fornece cerca de 52 bilhões de dólares em subsídios governamentais para pesquisa e produção de semicondutores no país. O texto também inclui um crédito fiscal de investimento para fábricas de chips estimado em 24 bilhões de dólares.
A legislação visa aliviar uma escassez persistente que afetou produtos em geral, de carros e armas a máquinas de lavar e videogames. Milhares de carros e caminhões permanecem estacionados no sudeste do Estado de Michigan aguardando chips, já que a falta do componente continua impactando as montadoras.
"O projeto de lei vai elevar nossos esforços para fabricar semicondutores aqui nos EUA", disse Biden na terça-feira.
A legislação autoriza 200 bilhões de dólares em 10 anos para impulsionar a pesquisa científica dos EUA, mirando aumentar a competição com a China. O Congresso ainda precisa aprovar uma legislação separada para financiar esses investimentos.
A embaixada da China em Washington disse que o país "se opôs firmemente", chamando o projeto de uma reminiscência da "mentalidade da Guerra Fria".
Muitos parlamentares norte-americanos disseram que normalmente não apoiariam subsídios pesados para empresas privadas, mas observaram que a China e a União Europeia estão concedendo bilhões em incentivos para suas companhis de chips.
Eles também citaram riscos de segurança nacional e enormes problemas na cadeia de suprimentos global que prejudicaram a fabricação em todo mundo.
O Departamento de Comércio disse na sexta-feira que limitará o tamanho dos subsídios do governo para a fabricação de semicondutores e não permitirá que as empresas usem o financiamento para "aumentar seus resultados".
(Por Katharine Jackson e Doina Chiacu)