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Investing.com - O Goldman Sachs (NYSE:GS) elevou seu preço-alvo para a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co para NT$ 1.210 de NT$ 1.145, afirmando que as preocupações sobre grandes cortes em pedidos de chips de IA diminuíram, enquanto a demanda pelo empacotamento avançado CoWoS da empresa está se expandindo além das cargas de trabalho de inteligência artificial.
A corretora aumentou suas previsões de lucros para a maior fabricante de chips por contrato do mundo em 2%-6% para 2025-27, após impulsionar a receita projetada de wafers da produção de 3 nanômetros e 5 nanômetros.
Agora, espera que a receita em dólar da TSMC cresça aproximadamente 29% no próximo ano e 17% em 2026.
O Goldman vê risco limitado de novas reduções em pedidos de processadores de IA, citando melhor coordenação da cadeia de suprimentos entre a TSMC e os fabricantes de servidores.
Ao mesmo tempo, afirmou que mais clientes de smartphones, servidores e redes estão adotando o CoWoS – uma técnica de empacotamento de chip em wafer que permite combinar múltiplos chips dentro de um único módulo, ajudando a diversificar a demanda.
A corretora elevou suas estimativas de envio de CoWoS para 664.000 wafers em 2025 e 1,56 milhão em 2027, e aumentou suas previsões de despesas de capital para US$ 42 bilhões para 2026 e US$ 50 bilhões para 2027, refletindo uma expansão mais rápida da capacidade.
O Goldman também espera que a TSMC imponha outra rodada de aumentos de preços em seus nós de fabricação mais avançados e serviços de empacotamento em 2026, sustentada pela oferta limitada e concorrência reduzida.
As ações da TSMC listadas em Taipei estavam por último a NT$ 1.070, cerca de 13% abaixo do novo preço-alvo, enquanto suas ADRs listadas em Nova York eram negociadas em torno de US$ 222,18 na tarde de quarta-feira.
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