A SK Hynix, reconhecida como a segunda maior fabricante de chips de memória do mundo, anunciou o início da produção em massa de seus chips de memória de alta largura de banda (HBM) de 12 camadas, denominados HBM3E. Esta nova geração de chips HBM foi projetada para atender à crescente demanda do setor de inteligência artificial (IA).
A empresa, que é uma fornecedora-chave para a Nvidia (NASDAQ:NASDAQ:NVDA), afirmou que este é o primeiro produto do tipo na mais recente geração de HBM a ser produzido. Os chips HBM3E possuem a maior capacidade de HBM atualmente disponível, com impressionantes 36 gigabytes.
A decisão de produzir em massa esses chips de memória avançados ressalta as crescentes necessidades das tecnologias de IA por capacidades de computação mais eficientes e poderosas. Espera-se que os chips HBM3E proporcionem avanços significativos no desempenho da memória, o que é crucial para o desenvolvimento e operação de aplicações de IA.
A iniciativa da SK Hynix de aumentar a produção desses chips é uma resposta estratégica ao boom da IA, posicionando a empresa para atender às crescentes demandas por soluções de memória de alto desempenho no mercado global.
A Reuters contribuiu para este artigo.
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