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O governo de Taiwan afirmou nesta 4ª feira (1º.out.2025) que não aceitará um acordo que divida igualmente com os Estados Unidos a produção de semicondutores.
A vice-primeira-ministra Cheng Li-chiun, responsável pelas negociações tarifárias, disse que a equipa de negociações jamais fez qualquer compromisso de divisão 50-50 sobre chips.
“Fiquem tranquilos, nós não discutimos esse assunto nesta rodada, nem concordaríamos com tais condições“, disse à CNA (Central News Agency, a agência de notícias estatal).
A proposta foi mencionada dias antes pelo secretário de Comércio dos EUA, Howard Lutnick, que disse em entrevista que Washington teria sugerido uma divisão “50-50” entre os dois países para a produção de chips. Mas, segundo Cheng, esse ponto “não foi discutido” durante as conversas recentes.
Taiwan abriga a Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM), maior fabricante contratual de chips do mundo. Embora a TSMC invista em fábricas nos EUA —como no estado do Arizona— a maior parte da produção permanecerá na ilha, segundo autoridades taiwanesas.
Além de recusar a divisão na produção, o governo taiwanês busca tarifas mais favoráveis para suas exportações. Atualmente, os produtos enviados para os EUA estão sujeitos a uma taxa de 20 %.
Cheng afirmou que houve “algum progresso” nas negociações tarifárias, mas que os detalhes decisivos ainda dependem de mais rodadas de diálogo.
O presidente Lai Ching-te participou de encontros com representantes norte-americanos para tratar de comércio agrícola. Como parte dessas conversas, Taipei se comprometeu a comprar cerca de US$ 10 bilhões nos próximos anos em produtos agrícolas americanos, o que pode servir de instrumento compensatório nas negociações comerciais.
Para o governo taiwanês, manter o controle sobre a maior parcela da produção de chips é fundamental não apenas para preservar sua vantagem competitiva no setor, mas também para garantir autonomia estratégica frente aos EUA e proteger a cadeia global de fornecimento.