Investing.com – A Intel (NASDAQ:INTC) quer retomar a liderança mundial na produção de semicondutores até 2025. Para isso, pretende expandir em quatro vezes a capacidade dos serviços de encapsulamento (packaging) de chips de última geração, com uma nova unidade na Malásia, segundo o portal Nikkei Ásia.
O encapsulamento avançado de chips consiste em combinar diferentes tipos de chips em um único pacote, usando uma tecnologia 3D Foveros. Isso permite aumentar o desempenho dos dispositivos.
A nova fábrica da Intel ficará em Penang e será a primeira fora dos EUA a se dedicar ao serviço.
Além disso, a empresa está investindo US$ 7 bilhões em uma nova fábrica de montagem e teste de chips em Kulim, na mesma região.
Robin Martin, vice-presidente da Intel para operações e cadeia de suprimentos de fabricação, disse aos jornalistas que a Malásia se tornará a principal base de produção de encapsulamento de chips em 3D.
A data de início da produção em massa em Penang ainda não foi definida, mas o Nikkei Ásia informou que a Intel já tem clientes como Amazon (NASDAQ:AMZN), Cisco (NASDAQ:CSCO) e o governo dos EUA interessados em sua tecnologia avançada