O negócio de fabricação por contrato da Intel (NASDAQ:INTC) sofreu um revés após testes com a Broadcom (NASDAQ:AVGO) falharem, informou a Reuters na quarta-feira, citando fontes familiarizadas com o assunto.
Os testes envolveram a Broadcom enviando wafers de silício - grandes discos nos quais os chips são impressos - através do processo de fabricação avançado da Intel, conhecido como 18A. No mês passado, a Broadcom recebeu os wafers de volta da Intel e, após analisar os resultados, determinou que o processo 18A ainda não estava pronto para produção em alto volume, segundo as fontes.
A Reuters disse que não pôde confirmar o status atual do relacionamento da Broadcom com a Intel ou se a Broadcom optou por abandonar um possível acordo de fabricação.
A Intel, no entanto, mantém a confiança em sua tecnologia 18A.
"O Intel 18A está ligado, saudável e com bom rendimento, e permanecemos totalmente no caminho certo para iniciar a fabricação em alto volume no próximo ano", disse um porta-voz da Intel em um comunicado. "Há um grande interesse no Intel 18A em toda a indústria, mas, como política, não comentamos sobre conversas específicas com clientes."
A Broadcom, por sua vez, ainda não tomou uma decisão final.
"Estamos avaliando os produtos e serviços oferecidos pela Intel Foundry e não concluímos essa avaliação", comentou um porta-voz da empresa.
O braço de fabricação por contrato da Intel, lançado em 2021 como parte fundamental da estratégia do CEO Pat Gelsinger para revitalizar a empresa, é crucial para o investimento de US$ 100 bilhões da Intel em novas fábricas e expansões nos EUA. O sucesso depende de atrair grandes clientes como Nvidia (NASDAQ:NVDA) e Apple (NASDAQ:AAPL) para utilizar sua capacidade de produção.
O negócio de fundição da empresa reportou um prejuízo operacional de US$ 7 bilhões em 2023, aumentando em relação aos US$ 5,2 bilhões do ano anterior. Os executivos da empresa esperam que o negócio atinja o ponto de equilíbrio até 2027.
O processo de produção de chips é altamente complexo, exigindo mais de 1.000 etapas individuais dentro de uma fábrica de semicondutores (fab), com prazos de produção que se estendem por mais de três meses. Uma medida crítica de sucesso é o rendimento, ou o número de chips funcionais em cada wafer, que determina se a produção pode ser escalada para atender às demandas dos principais projetistas de chips.
Os engenheiros da Broadcom levantaram preocupações sobre a viabilidade do processo 18A da Intel, referindo-se especificamente ao número de defeitos ou à qualidade geral dos chips produzidos, de acordo com a Reuters.
Para comparação, a TSMC (TSM) de Taiwan, líder em fabricação avançada de chips, cobra cerca de US$ 23.000 por wafer em alto volume.
Mudar o design de um chip de um fabricante, como a TSMC, para outro como Samsung ou Intel, pode ser um processo demorado que requer meses de trabalho e uma equipe de engenheiros, dependendo da complexidade do chip e das diferenças na tecnologia.
A Intel lançou recentemente seu kit de ferramentas de fabricação para o processo 18A para fabricantes de chips, com Gelsinger observando que a empresa planeja estar "pronta para fabricação" de seus próprios chips até o final deste ano e visa iniciar a produção em alto volume para clientes externos em 2025.
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