Ansys e TSMC aprimoram design de semicondutores com inteligência artificial

Publicado 23.04.2025, 17:08
Ansys e TSMC aprimoram design de semicondutores com inteligência artificial

Investing.com — A Ansys (NASDAQ: NASDAQ:ANSS), gigante de tecnologia com capitalização de mercado de US$ 27,1 bilhões e impressionantes margens de lucro bruto de 92,5%, anunciou novos fluxos de trabalho e certificações assistidos por IA em colaboração com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), visando avançar o design de semicondutores para aplicações de inteligência artificial e computação de alto desempenho (HPC). De acordo com a análise da InvestingPro, a Ansys está atualmente negociando próxima ao seu Valor Justo, refletindo a confiança do mercado em suas iniciativas estratégicas. Esta parceria visa otimizar designs de circuitos integrados 3D (3D-IC) e acelerar a prontidão para o mercado.

As empresas certificaram o Ansys RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal e Totem para o processo A16 da TSMC, que inclui um Super Power Rail para entrega eficiente de energia. Essas ferramentas fornecem análises para eletromigração (EM) e queda de tensão (IR), cruciais para garantir confiabilidade e desempenho em aplicações avançadas. A forte posição financeira da empresa, com um índice de liquidez corrente saudável de 3,01 e crescimento de receita de 12,11% nos últimos doze meses, sustenta seu investimento contínuo em soluções inovadoras.

Adicionalmente, a Ansys introduziu a solução eletromagnética HFSS-IC Pro, certificada para os processos de 5nm e 3nm da TSMC. Esta certificação ressalta o papel da Ansys em atender aos requisitos de precisão para produtos semicondutores de próxima geração, atendendo às tecnologias de IA, HPC e comunicações.

No campo do design fotônico, a Ansys e a TSMC refinaram as soluções de design COUPE usando capacidades de IA do Ansys optiSLang e Lumerical INTERCONNECT, aprimorando a otimização de circuitos integrados fotônicos (PIC). O Ansys Zemax OpticStudio também contribui para esse esforço otimizando sistemas de acoplamento óptico.

A colaboração também melhorou a migração de design de radiofrequência (RF) assistida por IA. Ansys, TSMC e Synopsys desenvolveram um fluxo de trabalho conjunto que automatiza a otimização de posicionamento e roteamento de dispositivos para circuitos integrados (ICs) analógicos e de RF, facilitando a transição para processos avançados de silício.

Além disso, foi habilitado um fluxo de análise multifísica de signoff, integrando Ansys RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal e Synopsys 3DIC Compiler. Esta abordagem suporta análises de temporização com consciência térmica e de tensão, acelerando o processo de design para grandes projetos 3D-IC.

John Lee, vice-presidente e gerente geral da Ansys, enfatizou a importância da colaboração em impulsionar a inovação e melhorar a confiabilidade dos chips para aplicações exigentes. Lipen Yuan, diretor sênior da TSMC, destacou os ganhos de produtividade das soluções orientadas por IA no design e automação 3D-IC.

Esta parceria alinha-se com a missão da Ansys de impulsionar a inovação através de simulação e com o compromisso da TSMC de fornecer soluções técnicas ideais em vários setores. A informação é baseada em um comunicado à imprensa.

Em outras notícias recentes, a Ansys tem feito manchetes com vários desenvolvimentos importantes. O órgão regulador de concorrência do Reino Unido aprovou a aquisição de US$ 35 bilhões da Ansys pela Synopsys após abordar preocupações iniciais sobre inovação e preços. Espera-se que esta aquisição amplie as ofertas de produtos da Synopsys. A Ansys também obteve certificação da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company para sua solução PathFinder-SC, usada para análise de confiabilidade de descarga eletrostática em designs avançados de semicondutores. Esta certificação destaca o compromisso da Ansys em entregar produtos semicondutores confiáveis.

Em colaboração com a Baker Hughes, a Ansys alcançou um marco significativo em dinâmica de fluidos computacional ao executar a maior simulação comercial Fluent CFD usando GPUs da AMD, reduzindo o tempo de execução da simulação em 96%. Além disso, Ansys e NVIDIA se uniram para aprimorar a pesquisa cardiovascular através de tecnologias de IA e simulação, visando melhorar os resultados dos pacientes e apoiar sistemas robóticos na área da saúde. A Ansys também planeja integrar o NVIDIA Omniverse em seu software de simulação, aprimorando a visualização de dados e insights de engenharia em várias indústrias. Esses desenvolvimentos recentes sublinham o compromisso contínuo da Ansys com a inovação e colaboração na indústria de tecnologia.

Essa notícia foi traduzida com a ajuda de inteligência artificial. Para mais informação, veja nossos Termos de Uso.

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