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SANTA CLARA, Califórnia - A Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL), uma empresa de semicondutores com capitalização de mercado de US$ 55,79 bilhões negociando ligeiramente abaixo de seu Valor Justo de acordo com a análise da InvestingPro, anunciou uma nova plataforma de empacotamento multi-die que visa melhorar o desempenho e reduzir o custo dos chips aceleradores de IA utilizados em data centers. Esta plataforma, agora entrando em produção, é apresentada como uma alternativa mais eficiente e econômica aos interposers de silício tradicionais usados em designs multi-chip. O anúncio ocorre enquanto a receita da Marvell atinge US$ 5,77 bilhões, com uma taxa de crescimento de 4,71%.
A mais recente inovação da empresa promete permitir a criação de designs de aceleradores multi-chip significativamente maiores que as implementações atuais de die único, potencialmente levando a menor consumo de energia e maior rendimento de chiplets. A abordagem da Marvell envolve um interposer RDL (camada de redistribuição) modular que permite interconexões die-to-die mais curtas, o que pode se traduzir em melhor desempenho e custos de design reduzidos.
Segundo Will Chu, vice-presidente sênior e gerente geral de Soluções de Nuvem Personalizadas da Marvell, o empacotamento avançado é essencial para avançar a densidade computacional enquanto gerencia energia e outros fatores de desempenho na infraestrutura de IA. A tecnologia foi qualificada com um grande hyperscaler, indicando confiança da indústria na solução. Analistas da InvestingPro antecipam crescimento contínuo nas vendas este ano, com múltiplos indicadores adicionais de crescimento disponíveis para assinantes Pro.
A TechInsights, uma empresa de análise de mercado, prevê um crescimento substancial na receita de processadores chiplet, destacando a importância das tecnologias de empacotamento avançadas para a evolução do setor. A plataforma da Marvell integra pilhas de silício e memória de alta largura de banda usando um interposer RDL, que difere dos designs tradicionais por ser moldado para dies de computação individuais e conectado por caminhos de alta largura de banda.
A nova solução de empacotamento também permite a integração de dispositivos passivos para minimizar o ruído do sinal e suporta a inclusão de múltiplos componentes dentro de um único pacote. Isso poderia facilitar para os hyperscalers a construção de designs de IA mais complexos.
A estratégia da Marvell envolve colaboração com parceiros da indústria para desenvolver designs de semicondutores personalizados que otimizem desempenho, eficiência e valor para infraestrutura de dados. A empresa está trabalhando ativamente com hyperscalers líderes para desenvolver XPUs e CPUs personalizados, entre outros dispositivos.
Este anúncio é baseado em um comunicado à imprensa e contém declarações prospectivas sujeitas a riscos e incertezas. O desempenho real e o impacto da plataforma de empacotamento multi-die da Marvell podem diferir das expectativas atuais. Com um beta de 1,82, os investidores devem observar a maior volatilidade da ação em comparação com o mercado. Para insights mais profundos sobre a saúde financeira e perspectivas de crescimento da Marvell, incluindo 12 ProTips adicionais e métricas abrangentes de avaliação, confira o detalhado Relatório de Pesquisa Pro disponível na InvestingPro.
Em outras notícias recentes, a Marvell Technology Group Ltd. está prestes a divulgar seu relatório de lucros, com analistas da Citi e Stifel esperando resultados alinhados com suas projeções. A Citi antecipa uma possível superação de lucros impulsionada pela força do networking empresarial, enquanto a Stifel prevê receita para o trimestre de abril de US$ 1,875 bilhões e sugere uma possível revisão para cima para o trimestre de julho. Enquanto isso, a Redburn-Atlantic iniciou cobertura com classificação Neutra e preço-alvo de US$ 67, expressando preocupações sobre o papel futuro da Marvell no desenvolvimento do chip AWS Trainium devido à concorrência emergente. A Cantor Fitzgerald mantém classificação Neutra com preço-alvo de US$ 60, esperando leve superação nos próximos resultados da Marvell, particularmente no segmento de Data Center de IA. A Susquehanna, embora mantenha classificação Positiva, reduziu seu preço-alvo para US$ 90, citando riscos competitivos e desafios nos segmentos Inphi e ASIC personalizado. A Marvell planeja realizar um webinar sobre tecnologia de silício personalizado, o que poderá fornecer mais insights sobre sua direção estratégica. A empresa enfrenta um cenário de mercado dinâmico, com forte demanda em data centers, mas crescente concorrência de empresas como Alchip e NVIDIA. Os investidores estarão monitorando de perto os lucros e atualizações estratégicas da Marvell para avaliar sua posição na indústria de semicondutores.
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