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Investing.com - As ações da BE Semiconductor Industries NV (AS:BESI) subiram mais de 6% na quinta-feira após a empresa apontar para uma possível recuperação nos pedidos impulsionados pela demanda de hybrid bonding e embalagens avançadas no segundo semestre de 2025, mesmo tendo registrado uma queda de 30,9% nos pedidos do segundo trimestre.
A fabricante holandesa de equipamentos para semicondutores reportou pedidos de €128 milhões para os três meses encerrados em 30 de junho, uma queda em relação aos €185,2 milhões do ano anterior e 3% menor que o trimestre anterior.
A queda foi atribuída à demanda mais fraca em aplicações móveis e de hybrid bonding, parcialmente compensada por novos pedidos para o sistema TCB Next da empresa.
A receita do segundo trimestre caiu 2,1% em comparação anual para €148,1 milhões, de €151,2 milhões, mas aumentou 2,8% sequencialmente em relação aos €144,1 milhões, apoiada por maiores remessas de die attach para aplicações de computação convencionais.
O lucro líquido diminuiu 23,4% para €32,1 milhões, de €41,9 milhões no ano anterior, enquanto o lucro operacional caiu 11,8% para €43,5 milhões.
A margem bruta diminuiu para 63,3% de 65%, refletindo um mix de produtos menos favorável e impactos cambiais de um dólar americano mais fraco em relação ao euro. A margem líquida caiu para 21,6% de 27,7%.
As despesas operacionais totalizaram €50,2 milhões no trimestre. Os gastos com pesquisa e desenvolvimento aumentaram para €19,6 milhões, de €18,5 milhões, e a remuneração baseada em ações foi de €4,3 milhões.
A despesa financeira aumentou para €5,7 milhões, de €1 milhão, impulsionada por custos de juros mais altos relacionados a uma oferta de notas sênior em julho de 2024.
O caixa e depósitos totalizaram €490,2 milhões em 30 de junho, um aumento de 90,6% em relação ao ano anterior. O caixa líquido foi negativo em €36 milhões, refletindo um pagamento de dividendos de €172,8 milhões realizado durante o trimestre.
Por geografia, 45% da receita veio da Ásia-Pacífico excluindo a China, 25% da China e os 30% restantes da Europa, dos Estados Unidos e de outras regiões.
Os pedidos foram liderados pela Ásia-Pacífico excluindo a China com 47%, seguida pela China com 35% e outras regiões com 18%.
Fabricantes de dispositivos integrados representaram 56% dos pedidos, com fundições e subcontratados compondo 44%.
Para o primeiro semestre de 2025, a receita diminuiu 1,8% em comparação anual para €292,2 milhões, e o lucro líquido caiu 16,2% para €63,6 milhões.
Os pedidos caíram 17% para €259,9 milhões, enquanto a margem bruta contraiu para 63,4% de 66,1%.
A Besi espera que a receita do terceiro trimestre diminua entre 5% e 15% sequencialmente, com a margem bruta prevista entre 60% e 62%.
No entanto, a empresa projetou um aumento na entrada de pedidos durante o trimestre, citando maior demanda por sistemas de hybrid bonding e embalagens 2.5D vinculados a aplicações de IA.
O Morgan Stanley (NYSE:MS) disse que os €128 milhões em pedidos do segundo trimestre ficaram "bem abaixo" de sua estimativa de €157 milhões e do consenso de €149 milhões.
No entanto, a corretora classificou a receita de €148 milhões como "forte", com margem bruta e despesas operacionais amplamente em linha. O lucro por ação ficou abaixo das expectativas, em parte devido aos efeitos cambiais.
Os analistas observaram um "lado positivo significativo" na orientação da empresa, sinalizando crescimento antecipado em aplicações de hybrid bonding e semelhantes ao CoWoS.
Eles apontaram para o crescente interesse nos sistemas TCB Next em mercados de memória e lógica.
O Morgan Stanley manteve sua classificação "overweight" para a Besi com um preço-alvo de €135, citando a aceleração esperada nos pedidos de hybrid bonding e uma taxa de crescimento anual composta de LPA de 30%.
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