A Samsung Electronics (KS:005930) passou com sucesso na fase de testes da Nvidia (NASDAQ:NVDA) para seus chips de memória HBM3E de oito camadas, que se destinam ao uso nos processadores de inteligência artificial (IA) da Nvidia. Três fontes familiarizadas com o assunto revelaram que a aprovação marca um passo significativo para a Samsung, a maior fabricante de chips de memória do mundo, pois compete com a SK Hynix pelo fornecimento de chips de memória avançados projetados para cargas de trabalho de IA generativa.
Embora um acordo oficial de fornecimento entre a Samsung e a Nvidia para os chips HBM3E de oito camadas ainda não tenha sido assinado, espera-se que seja finalizado em breve, com o fornecimento provavelmente começando no quarto trimestre de 2024. No entanto, a versão do chip HBM3E de 12 camadas da Samsung ainda está sendo testada pela Nvidia.
Os chips de memória de alta largura de banda (HBM), produzidos pela primeira vez em 2013, são uma forma de memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) em que os chips são empilhados verticalmente para economizar espaço e reduzir o consumo de energia. Esses chips são cruciais para unidades de processamento gráfico (GPUs) usadas em IA, permitindo o processamento de grandes volumes de dados gerados por aplicativos complexos.
A Samsung tem trabalhado para passar nos testes da Nvidia para seus modelos HBM3E e HBM3 da geração anterior desde o ano passado. Os desafios iniciais relacionados ao consumo de calor e energia foram relatados pela Reuters em maio, mas a Samsung revisou seu design HBM3E para resolver esses problemas e refutou as alegações de que seus chips falharam nos testes da Nvidia devido a esses problemas.
O teste bem-sucedido dos chips HBM3E da Samsung segue a recente certificação da Nvidia dos chips HBM3 da Samsung para processadores menos avançados voltados para o mercado chinês, que foi relatada no mês passado. Isso ocorre em um momento em que a demanda por GPUs de alto desempenho está aumentando, impulsionada pelo boom da IA generativa, um mercado que os fabricantes de chips estão lutando para satisfazer.
A TrendForce, uma empresa de pesquisa de mercado, prevê que os chips HBM3E se tornarão o produto HBM dominante este ano, com a maioria das remessas ocorrendo na segunda metade do ano. A SK Hynix, que atualmente é a principal fornecedora de chips HBM, espera que a demanda por chips de memória HBM cresça anualmente em 82% até 2027.
A Samsung projetou em julho que os chips HBM3E constituiriam 60% de suas vendas de chips HBM até o quarto trimestre. Essa meta é vista como alcançável por muitos analistas, dependendo dos mais recentes chips HBM da Samsung receberem a aprovação final da Nvidia no terceiro trimestre.
Embora a Samsung não divulgue detalhes de receita para produtos de chips específicos, sua receita total de chips DRAM para o primeiro semestre deste ano foi estimada em 22,5 trilhões de won (US $ 16,4 bilhões), com as vendas da HBM potencialmente respondendo por cerca de 10% disso, com base em uma pesquisa com 15 analistas.
O mercado HBM é atualmente atendido por três fabricantes principais: SK Hynix, Micron (NASDAQ:MU) e Samsung. A SK Hynix tem sido a principal fornecedora de chips HBM da Nvidia, tendo entregue chips HBM3E no final de março a um cliente não identificado, que fontes mais tarde identificaram como Nvidia. A Micron também anunciou sua intenção de fornecer chips HBM3E à Nvidia.
A taxa de câmbio no momento do relatório era de $ 1 igual a 1.375,6400 won.
A Reuters contribuiu para este artigo.Essa notícia foi traduzida com a ajuda de inteligência artificial. Para mais informação, veja nossos Termos de Uso.