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Investing.com -- O cronograma de produção em massa do chip Panther Lake (PTL) da Intel (NASDAQ:INTC) foi adiado do início de setembro de 2025 para meados do quarto trimestre de 2025, segundo relatório de Ming-Chi-Kuo, analista da TF International Securities. Este atraso pode afetar a disponibilidade de notebooks PTL até 2026, significando que a Intel pode perder a crucial temporada de vendas de fim de ano em 2025. Isso pode levar a riscos de baixa para a receita e lucro da Intel no segundo semestre de 2025.
Embora a Intel tenha apenas declarado publicamente que o PTL está programado para produção em massa no segundo semestre de 2025, a decisão de adiar a produção pode ter sido devido a problemas significativos de produção. O atraso pode impactar não apenas a receita e os lucros da Intel no segundo semestre de 2025, mas também o moral organizacional e a confiança da cadeia de suprimentos.
A densidade de defeitos é um fator que afeta o rendimento do chip e a capacidade de produção em massa. Os cronogramas de envio de marcas de PC/notebook, ODMs e provedores EMS são indicadores críticos para avaliar o status de produção do processo 18A da Intel. Os envios de consumíveis de nós avançados da Intel para o terceiro trimestre de 2025 não mostram mudanças significativas dos níveis atuais, o que pode corroborar o atraso do Intel PTL.
No segundo semestre de 2025, a Intel dependerá principalmente do Arrow Lake (ARL) para competir contra AMD e Qualcomm. No entanto, com o ARL oferecendo menos de 40 TOPs e as marcas mostrando entusiasmo limitado pelo Lunar Lake (LNL), a Intel pode ficar em desvantagem na competição de PCs com IA no segundo semestre de 2025.
Algumas marcas mais agressivas planejaram adotar as amostras limitadas de qualificação (QS) dos chips PTL esperadas para o final de setembro em modelos específicos de alta performance para ganhar vantagem no tempo de lançamento. No entanto, dado o número limitado de envios QS, a Intel se beneficiará minimamente.
Até que a Intel envie com sucesso seus próprios chips fabricados no 18A, terá dificuldades para ganhar a confiança de clientes externos de design de CI e garantir seus investimentos substanciais em recursos para colaboração no desenvolvimento de chips 18A.
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