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Transcrição da teleconferência de resultados da Micron Technology Inc (MU) do quarto trimestre de 2024:

Publicado 18.12.2024, 18:09
© Reuters
MU
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Operador da Conferência: Obrigado por aguardarem e sejam bem-vindos à teleconferência pós-resultados da Micron. Neste momento, todos os participantes estão em modo de apenas escuta. Após a apresentação dos palestrantes, haverá uma sessão de perguntas e respostas. Como lembrete, o programa de hoje está sendo gravado. E agora gostaria de apresentar o anfitrião do programa de hoje, Satya Kumar, de Relações com Investidores.

Por favor, pode começar, senhor.

Satya Kumar, Relações com Investidores, Micron Technologies: Sim. Obrigado, Jonathan. E obrigado, bem-vindos à teleconferência pós-resultados do quarto trimestre fiscal de 2024 da Micron Technologies. Na chamada comigo hoje estão Sumit Sadana, Diretor de Negócios da Micron, Manish Bhatia, Vice-Presidente Executivo de Operações Globais e Mark Murphy, nosso CFO. Como lembrete, os assuntos que estamos discutindo hoje incluem declarações prospectivas sobre demanda e oferta de mercado, tendências e drivers de mercado e nossos resultados esperados e orientações e outros assuntos.

Essas declarações prospectivas estão sujeitas a riscos e incertezas que podem fazer com que os resultados reais difiram materialmente das declarações feitas hoje. Nós os encaminhamos aos documentos que arquivamos na SEC, incluindo nosso Formulário 10-Q mais recente e próximos Formulários 10-K para uma discussão dos riscos que podem afetar nossos resultados. Embora acreditemos que as expectativas refletidas nas declarações prospectivas sejam razoáveis, não podemos garantir resultados futuros, níveis de atividade, desempenho e realizações. Não temos o dever de atualizar nenhuma das declarações prospectivas para conformá-las aos resultados reais. Agora podemos abrir a chamada para perguntas e respostas.

Operador da Conferência: Certamente. E nossa primeira pergunta vem da linha de Karl Ackerman da BNP. Sua pergunta, por favor.

Palestrante 2: Sim, obrigado. Duas perguntas, se me permite. Primeiro, de uma perspectiva de demanda, você indicou que os servidores continuarão a se tornar uma área crescente de crescimento de receita à medida que a demanda por PCs e smartphones permanece mista no curto prazo. Eu estava curioso se você poderia discutir suas suposições para o crescimento de unidades de servidores no ano fiscal de 2025. E ao abordar essa questão, seus DIMMs DRAM de alta capacidade, como 128 gigabytes, são usados apenas em servidores de IA ou são equilibrados entre servidores tradicionais que você indicou que estão passando por um ciclo de atualização de produtos?

Sumit Sadana, Diretor de Negócios, Micron Technologies: Sim. Em termos de chamada, em termos da combinação de servidores, esperamos que os servidores tradicionais continuem a melhorar em termos do tom da demanda e crescerão porque as aplicações e o software que os departamentos de TI em grandes empresas têm executado, esse desenvolvimento de software continua. Você pode ver o crescimento na indústria de software de aplicativos. Então, o crescimento de servidores de propósito geral pode ser comprimido apenas até certo ponto, foi comprimido bastante nos últimos dois anos. Então, esperamos que este ano haverá algum crescimento modesto de unidades em servidores de propósito geral e continuará no próximo ano.

E então, é claro, o crescimento em servidores de IA deve ser forte este ano, forte no próximo ano. Não vemos nenhum tipo de mudança nessa expectativa que fornecemos nos últimos dois trimestres. Para 2025, definitivamente esse impulso na IA continua. E, é claro, temos muita melhoria em nosso posicionamento competitivo na arena de servidores. Falamos extensivamente sobre isso.

Temos crescimento de HBM em servidores de IA. É claro, temos DIMMs de alta capacidade que você mencionou. Esses DIMMs de 128 gigabytes são usados tanto em servidores de IA quanto em servidores tradicionais, mas predominantemente seu uso é em servidores de IA porque são mais caros por bit do que DIMMs de 64 gigabytes. Consequentemente, eles tendem a ser mais usados em servidores de IA, tanto no lado de treinamento quanto de inferência, e esperamos que isso continue.

Palestrante 2: Obrigado. Eu agradeço isso. Se eu pudesse fazer mais uma pergunta, eu só gostaria que você esclarecesse seus comentários sobre o inventário. Obviamente, o inventário aumentou 300.000.000 de dólares à medida que você mantém a disciplina em torno da oferta. Você está sugerindo que o quarto trimestre fiscal permanece o valor máximo em dólares do inventário à medida que a demanda por PCs e smartphones começa a melhorar na primeira metade do ano?

Obrigado.

Mark Murphy, CFO, Micron Technologies: Sim, Carl, é Mark. Normalmente não damos estimativas em dólares porque, claramente, o que acontece com nossa previsão, estamos modulando construções e construindo, temos matérias-primas e WIP e assim por diante. Então, tendemos a nos concentrar em fornecer um número de DIO. Achamos que, em uma base de dólares DIO, seria elevado entrando em 25. E o que veremos, acreditamos, são dias de inventário melhorando ao longo de 2025.

E particularmente na segunda metade do nosso ano fiscal, já que nosso ano fiscal é mais ponderado para o segundo semestre em volumes. Agora, é claro, o negócio está ficando maior. Então, em uma base de dólares, não haverá o mesmo grau de mudança. Mas no DIO, vemos melhoria ao longo do ano, particularmente na segunda metade do ano.

Palestrante 2: Obrigado.

Operador da Conferência: Obrigado. E nossa próxima pergunta vem da linha de Harlan Sur da JPMorgan. Sua pergunta, por favor.

Palestrante 5: Sim. Olá, boa tarde e parabéns pela forte execução operacional geral. Sobre a melhor perspectiva de envio de bits DRAM em novembro, aumentando sequencialmente versus a visão anterior de estável a ligeiramente para cima, quanto disso são melhorias de rendimento melhores do que o esperado em HBM, certo? Porque sabemos que seus clientes de IA estão com restrições de oferta em HBM 3e. Então, qualquer rendimento melhor do que o resultante desbloqueio de oferta seria consumido imediatamente, certo?

Então, parte da melhor perspectiva de envio de bits neste trimestre se deve a um melhor desbloqueio de oferta de HBM versus suas expectativas anteriores?

Manish Bhatia, Vice-Presidente Executivo de Operações Globais, Micron Technologies: Talvez eu responda Harlan apenas sobre a rampa do HBM e então Sumit você pode responder sobre alguns dos outros drivers na orientação para DRAM. Mas nossa rampa de rendimento continua forte. Nos sentimos bem sobre onde estamos com nossos rendimentos em HBM. Fomos capazes de atingir nossa meta para o quarto trimestre fiscal em termos de enviar várias centenas de milhões de dólares em receita. E dissemos que esses foram trimestres de Q3 e FQ4 com margens brutas que estavam acima do resto dos produtos DRAM.

Então, sentimos que executamos bem nesta rampa e continuamos ansiosos para poder apoiar esta oportunidade de negócio de vários bilhões de dólares para nós no ano fiscal de 2025. Então, nos sentimos bem sobre onde estamos com HBM e vou deixar Sumit falar sobre alguns dos outros drivers de demanda do fortalecimento desde nossos últimos comentários públicos em algumas conferências no início deste ano.

Sumit Sadana, Diretor de Negócios, Micron Technologies: Sim. Obrigado, Manish. Então, em termos de demanda, definitivamente a força no data center está impulsionando a alta para o que havíamos comunicado anteriormente sobre a trajetória do FQ1 nos envios de DRAM. E continuamos a ver uma demanda realmente forte do data center. A demanda está vindo tanto dos servidores de IA em nuvem e empresariais quanto da origem de servidores tradicionais.

Palestrante 5: Ok, perfeito. E então talvez apenas um acompanhamento. Tem havido tanto ruído no mercado em torno do excesso de oferta para DRAM DDR4 de borda mais atrasada. Quero dizer, a equipe da Micron é parte de suas iniciativas de otimização de capacidade de CapEx nos últimos 12 meses realmente tem sido focada em converter capacidade de borda atrasada para capacidade de ponta. Além disso, a equipe tem se concentrado em soluções de maior valor agregado, certo.

Então, presumo que tudo isso se traduziu em menos produção de DDR4 também, mas você pode apenas nos nivelar como que porcentagem de seus envios de bits DRAM são DDR4 hoje? E onde você espera que essa combinação esteja saindo deste ano calendário?

Sumit Sadana, Diretor de Negócios, Micron Technologies: Sim. Então, não fornecemos porcentagem de bits que são DDR4 ou 5, mas posso apenas fornecer algumas cores de que os envios de DDR4 continuam a cair como uma porcentagem de nossos envios gerais de bits DRAM no último ano e olhando para frente cairão novamente no próximo ano porque cada vez mais nossa combinação está mudando para DDR5 ao longo do tempo. Está mudando para LP5 que agora estamos enviando para o data center. Havíamos mencionado que a Micron é pioneira no uso de DRAM de baixa potência no data center. Então, LP5 no data center em si se tornará uma categoria de produto muito significativa para nós.

E temos liderança na indústria. É uma oportunidade de produto muito importante para nós. Então, quando impulsionamos mais os envios lá também, reduz ainda mais a combinação de DDR4 e LP4 como parte do número geral. E então, é claro, mencionamos a você várias vezes sobre a combinação de HBM aumentando a cada trimestre. Sim.

E chegando a níveis bastante altos de nossa combinação. E quando pensamos sobre a combinação geral de bits de HPM e então a proporção de troca de mais de 3:1 na combinação de wafers, você pode imaginar que isso também restringe a combinação geral dos wafers que estão indo para DDR4 e outros produtos de tecnologia atrasada.

Manish Bhatia, Vice-Presidente Executivo de Operações Globais, Micron Technologies: E apenas para sua pergunta sobre as transições e o que temos feito, falamos sobre, acho que mencionei no passado que nosso nó 1 beta é na verdade otimizado para DDR5 e LP5. Também tem HBM nele também. Então, à medida que temos convertido para 1 beta e dissemos mesmo nos comentários preparados que estamos continuando a aumentar nossa combinação de 1 beta à medida que avançamos aqui no ano fiscal de 2025. Então, você pode ver que isso é de apoio aos comentários que Sumit fez em termos daquelas aplicações de alto valor DDR5, LP5, HBM, estão crescendo em nossa capacidade de oferta para atender esses mercados.

Palestrante 5: Sim. Agradeço as cores. Obrigado.

Mark Murphy, CFO, Micron Technologies: Sim. E eu adicionaria Harlan, talvez apenas para adicionar, nossos valores de inventário, a maior parte disso é de ponta. Então, como definimos. Então, ao longo do ano, precisamos desse inventário para ajudar com essa transição que Manish mencionou à medida que fazemos a ponte para aumentar a capacidade de 1 beta.

Palestrante 5: Eu agradeço isso. Obrigado, pessoal.

Operador da Conferência: Obrigado. E nossa próxima pergunta vem da linha de Aaron Rakers da Wells Fargo. Sua pergunta, por favor.

Palestrante 7: Sim. Obrigado por aceitar a pergunta. Apenas construindo sobre a pergunta anterior de Carlin, falamos muito sobre a indústria sobre a proporção de troca, o 3:1. À medida que vocês passam para a pilha de 12 camadas e vocês falam sobre a confiança em avançar para HBM IV e IVE, estou curioso sobre como vocês veem a evolução dessa proporção de troca. Você acha que ela realmente diminui porque os rendimentos melhoram ou há uma propensão para ver que talvez até aumente à medida que pensamos sobre HBM IV e além?

Estou curioso sobre como isso evoluiu,

Sumit Sadana, Diretor de Negócios, Micron Technologies: como você pensou sobre isso?

Palestrante 7: E tenho um rápido acompanhamento também.

Manish Bhatia, Vice-Presidente Executivo de Operações Globais, Micron Technologies: Claro, Aaron. Então, falamos sobre como o HBM IIIE terá uma proporção de troca de 3:1 e isso é composto principalmente por fatores de crescimento do tamanho do die. O tamanho do die HBM é maior do que os produtos padrão no mesmo nó para poder fornecer a capacidade de largura de banda alta e capacidade de desempenho que HPM que define HPM. E temos e também com base nos rendimentos em todo o processo e em particular no processo de montagem. Então, você pode assumir que o de 12 camadas terá talvez uma proporção de troca ligeiramente maior do que o de 8 camadas.

E dissemos também que à medida que avançamos para o HBM IV, vemos essa proporção de troca aumentar também. Não comentamos realmente além disso, mas você pode imaginar que à medida que a lacuna de desempenho entre o padrão HBM no momento e os produtos padrão de LP e

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