Lula pede que Trump reflita sobre importância do Brasil e negocie tarifas
Na terça-feira, a BofA Securities expressou ceticismo sobre os potenciais benefícios de uma divisão dos negócios da Intel Corporation (NASDAQ:INTC). O analista Vivek Arya reiterou a classificação Underperform e um preço-alvo de $19,00 para as ações da gigante de tecnologia. A análise segue especulações da mídia sobre o interesse da Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO) e Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) em adquirir partes dos segmentos de design e fabricação da Intel. De acordo com o InvestingPro, a Broadcom se estabeleceu como uma importante player no setor de Semicondutores, com um impressionante crescimento de receita de 44% nos últimos doze meses, atingindo $51,57 bilhões.
Arya destacou diversos desafios que poderiam complicar tal divisão, incluindo aprovações regulatórias globais rigorosas necessárias devido à significativa participação de mercado da Intel em CPUs para PCs e servidores. O analista também observou possíveis incompatibilidades entre os processos de fabricação da Intel e TSMC e os planos de expansão da TSMC no Arizona, que já estão definidos para atender clientes de IA.
Além disso, Arya apontou os altos níveis de dívida da Broadcom, com $58 bilhões em dívida líquida, como um potencial obstáculo. Enquanto dados do InvestingPro mostram que a Broadcom opera com um índice moderado de dívida/patrimônio de 1,02, os atuais múltiplos de avaliação da empresa, incluindo um índice P/L de 183,45, sugerem que está sendo negociada a múltiplos premium. Adicionalmente, o analista mencionou restrições relacionadas ao financiamento do CHIPS Act da Intel, que exige que o segmento de design possua mais de 50% da fabricação, além de requisitos de retorno sobre investimento dos parceiros de co-investimento Apollo e Brookfield.
O relatório enfatizou a falta de um pipeline de produtos de IA e o aumento da competição de rivais baseados em ARM como riscos orgânicos para os negócios da Intel. Arya sugeriu que, embora quaisquer cenários de fusões e aquisições possam ser positivos para clientes fabless dos EUA devido às capacidades aprimoradas de uma fundição baseada nos EUA, os resultados poderiam ser mistos para a AMD e negativos para empresas de equipamentos de capital de semicondutores (semicap) e automação de design eletrônico (EDA) devido à potencial consolidação de clientes.
Em outras notícias recentes, a Comissão Europeia lançou o InvestAI, uma iniciativa de €200 bilhões para impulsionar o desenvolvimento de inteligência artificial (IA) na Europa. Isso inclui um fundo de €20 bilhões para a construção de gigafábricas de IA, visando estabelecer a Europa como um hub primário para IA.
Mark Zuckerberg, CEO da Meta Platforms Inc., declarou que o impacto dos desenvolvimentos recentes, especificamente o DeepSeek, na infraestrutura da empresa e na trajetória de despesas de capital (CAPEX) é incerto neste momento.
A Broadcom Inc. introduziu uma nova linha de Adaptadores de Barramento Host (HBAs) Emulex Secure Fibre Channel projetados para criptografar dados em movimento entre servidores e arrays de armazenamento. Este desenvolvimento é uma resposta às crescentes ameaças e custos associados a ataques de ransomware.
Por fim, foi anunciada uma joint venture de $100 bilhões, envolvendo SoftBank Group Corp., OpenAI e Oracle Corp., para financiar infraestrutura de IA. O projeto ambicioso visa levantar fundos para "pelo menos" $500 bilhões para construir nova infraestrutura para a OpenAI.
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