TEL lidera expansão do mercado de ligação NAND com perspectivas promissoras

Na sexta-feira, a Bernstein destacou a Tokyo Electron Limited (TEL) como uma importante beneficiária do emergente mercado de ligação híbrida wafer-to-wafer (W2W) para NAND. O analista David Dai ressaltou que, com o avanço da tecnologia NAND para incluir mais camadas, a ligação híbrida W2W se tornará um processo de fabricação fundamental. Este método envolve a união de wafers separados para a matriz de células NAND e transistores lógicos CMOS, melhorando o desempenho e potencialmente reduzindo custos. De acordo com dados do InvestingPro, a Micron Technology, importante player do setor, demonstrou forte impulso com crescimento de receita de quase 80% nos últimos doze meses, destacando a robusta trajetória de crescimento do setor de semicondutores.

A KIOXIA será a primeira grande fabricante global de NAND a adotar esta tecnologia, com Samsung, SK Hynix e Micron devendo seguir o mesmo caminho. O foco da KIOXIA em seu BiCS8 com 218 camadas verá a maior parte de seus gastos de capital do ano fiscal 2025 dedicados a este equipamento, visando aumentar as remessas até o final do ano fiscal 2025 (março de 2026). A adoção da ligação W2W deve se tornar mais significativa a partir deste ano com a implementação da KIOXIA. A Micron parece bem posicionada para esta transição, com análise do InvestingPro mostrando um índice de liquidez corrente saudável de 2,72 e níveis moderados de dívida, proporcionando flexibilidade financeira para investimentos em tecnologia.

O processo de ligação W2W é complexo, exigindo retificação precisa dos wafers para expor a fiação. Isso apresenta uma oportunidade para empresas como a DISCO, que se especializa em retificadoras e deve se beneficiar da maior demanda por ligação NAND W2W a partir de 2026. A DISCO, junto com a Tokyo Seimitsu, são as principais fornecedoras de retificadoras para ligação W2W.

Apesar dos desafios recentes nos mercados de HBM e SiC, a Bernstein mantém-se confiante nas perspectivas futuras da DISCO. As estimativas conservadoras da empresa sugerem um potencial de alta de 10-30% nas remessas de equipamentos da DISCO para o ano fiscal 25/3E, com base na participação de mercado e taxas de penetração.

A TEL, com mais de 20% de participação no mercado de bonders W2W e ficando apenas atrás da EVG, está bem posicionada para capitalizar este crescimento de mercado. A receita da TEL com bonders já dobrou ano a ano, e com o mercado de ligação NAND previsto para triplicar de ¥100 bilhões em 2025 para ¥300 bilhões em 2030, espera-se maior potencial de receita para a TEL. As ofertas de produtos aprimoradas e os relacionamentos com clientes da empresa provavelmente impulsionarão ganhos de participação de mercado nos próximos anos.

Em outras notícias recentes, a Nvidia teve desenvolvimentos positivos após a previsão otimista da Broadcom sobre computação de IA. A Broadcom reportou lucro ajustado por ação no primeiro trimestre de $1,60, superando a estimativa do Consenso Bloomberg de $1,50. A receita líquida ajustada da empresa atingiu $14,92 bilhões, excedendo os $14,61 bilhões projetados, e eles preveem receita no segundo trimestre de aproximadamente $14,9 bilhões. Enquanto isso, a Micron Technology tem estado em foco com a Raymond James mantendo classificação Outperform e preço-alvo de $120. Apesar das expectativas de queda nas margens brutas do terceiro trimestre fiscal, a Raymond James permanece otimista sobre o futuro da Micron, citando potencial em High Bandwidth Memory (HBM).

A Citi também manteve classificação de Compra para a Micron com preço-alvo de $150, ajustando sua estimativa de margem bruta para o terceiro trimestre fiscal de 2025 de 40,0% para 35,0%. A Micron atribuiu a queda prevista na margem a mudanças no mix de produtos e desafios de preços no mercado NAND. No entanto, a Citi permanece positiva sobre as perspectivas da Micron em AI HBM e espera uma recuperação no mercado DRAM. Por fim, a SK Hynix planeja aumentar os gastos de capital em 2025, focando em memória de alta largura de banda e infraestrutura de fabricação na Coreia. Apesar das previsões conservadoras de remessa, a SK Hynix está otimista sobre a receita HBM, projetando crescimento significativo em 2025.

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