UBS rebaixa ações da Hua Hong Semiconductor para venda com preço-alvo de HK$ 20

Investing.com — Na quarta-feira, analistas do UBS emitiram um rebaixamento para a Hua Hong Semiconductor Ltd (1347:HK) (OTC:HHUSF), ajustando a classificação das ações de Neutro para Venda e estabelecendo um preço-alvo de HK$ 20,00. O rebaixamento ocorre após as ações da empresa terem registrado um aumento significativo este ano, com alta de 46% desde o início do ano, atingindo 1,1 vezes o valor futuro de preço/valor contábil (P/BV), o que está dentro de sua faixa histórica.

Os analistas do UBS atribuem o desempenho recente das ações ao crescente otimismo sobre o impulso da China para a localização e os potenciais benefícios decorrentes de uma reestruturação operacional sob nova liderança, com o Dr. Bai, ex-Vice-Presidente Sênior Global da Intel, no comando. Apesar desses desenvolvimentos positivos, o UBS decidiu rebaixar a classificação devido a várias preocupações.

Primeiramente, a escala menor da Hua Hong em comparação com a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) é destacada como uma desvantagem. Os analistas preveem que os esforços da Hua Hong para expandir suas capacidades de produção de wafers de 12 polegadas poderiam levar a um aumento significativo na depreciação, com crescimento estimado em 39% em 2025 e 20% em 2026. Espera-se que essa expansão resulte em um retorno sobre o patrimônio líquido (ROE) mais fraco, de -0,3% nos próximos três a quatro anos, em contraste com os 9,3% previstos para a SMIC.

Além disso, os analistas esperam que o equilíbrio entre oferta e demanda da indústria de semicondutores melhore ligeiramente a partir de 2025. No entanto, observam que a concorrência continua acirrada, particularmente nos mercados de unidades microcontroladoras (MCUs) e discretos de potência de baixo custo, que são as principais áreas de foco da Hua Hong. O preço do wafer de 55/90nm da Hua Hong, aproximadamente US$ 1.000, é significativamente menor que a média do setor de cerca de US$ 1.500, indicando as pressões competitivas no segmento maduro de fundição de 12 polegadas para produtos commoditizados.

Por fim, o UBS ressalta que quaisquer avanços tecnológicos, como uma atualização para processos de 28/40nm com suporte de plataforma mais amplo, exigirão tempo para implementação, sugerindo um caminho potencialmente desafiador para a Hua Hong em seus esforços para se manter competitiva na indústria de semicondutores.

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