BERLIM/ESTOCOLMO (Reuters) - A Alemanha planeja investir cerca de 20 bilhões de euros na indústria de semicondutores nos próximos anos, informou o Ministério da Economia alemão nesta terça-feira, buscando atrair fabricantes globais de chips para estabelecerem fábricas no país.
Os governos europeus querem reduzir a dependência de países asiáticos para semicondutores e construir capacidade na região, oferecendo subsídios por meio da Lei de Chips da União Europeia, que visa dobrar a participação do bloco na produção global de semicondutores para 20% até 2030.
No mês passado, a Intel (NASDAQ:INTC) apresentou planos de gastar mais de 30 bilhões de euros para desenvolver duas fábricas de chips em Magdeburg, o maior investimento estrangeiro já realizado na Alemanha.
O ministério informou que a fabricante taiwanesa de semicondutores TSMC também manifestou interesse em investir em uma fábrica de produção de chips na Alemanha e que o ministério está em contato próximo com a empresa para uma decisão de investimento.
A TSMC, maior fabricante contratual de chips do mundo, tem estado em negociações com o Estado alemão da Saxônia desde 2021 para construir uma instalação de fabricação em Dresden.
Do pacote total, a Intel receberá subsídios no valor de quase 10 bilhões de euros. O restante será destinado a outros fabricantes de chips, incluindo Infineon, GlobalFoundries e TSMC.
Os subsídios alemães serão retirados do Fundo para o Clima e Transformação a partir de 2024, disse o ministério, acrescentando que só poderá conceder financiamento para projetos individuais após a aprovação da Comissão Europeia.
O valor está sujeito à aprovação da Comissão Europeia.
(Reportagem de Riham Alkousaa em Berlim e Supantha Mukherjee em Estocolmo)