O que está por vir para o comércio EUA-Brasil? Especialista responde
Por Nathan Vifflin
AMSTERDÃ (Reuters) - O presidente-executivo da imec, uma das principais empresas de pesquisa e desenvolvimento de semicondutores do mundo, disse que o setor precisa se orientar para arquiteturas de chips reconfiguráveis se quiser evitar se tornar um gargalo para as futuras gerações de inteligência artificial.
A rápida inovação de algoritmos de IA supera a estratégia atual de desenvolvimento de chips específicos e focados em potência bruta, levando a grandes desvantagens em termos de energia, custo e velocidade de desenvolvimento de hardware, disse o presidente-executivo, Luc Van den hove.
"Há um enorme risco inerente de ativos irrecuperáveis porque, quando o hardware de IA estiver finalmente pronto, a comunidade de software de IA em rápida evolução poderá ter tomado um rumo diferente", disse ele.
Alguns, como a OpenAI, seguiram o caminho da criação de chips personalizados para acelerar a inovação. No entanto, essa estratégia é arriscada e antieconômica para a maioria, disse Van den hove.
A empresa de pesquisa e desenvolvimento sediada em Leuven, na Bélgica, é pioneira em muitas inovações em semicondutores que fabricantes de chips como TSMC e Intel (NASDAQ:INTC) costumam adotar amplamente anos depois.
À medida que o setor de IA vai além dos grandes modelos de linguagem para a IA agêntica e a IA física para aplicações médicas ou de direção autônoma, Van den hove vê os futuros chips reagrupando todos os recursos necessários em blocos de construção chamados supercélulas.
"Uma rede no chip orientará e reconfigurará essas supercélulas para que possam ser rapidamente adaptadas aos mais recentes requisitos de algoritmo", disse Van den hove.
Isso exigirá um verdadeiro empilhamento tridimensional, uma técnica de fabricação em que as camadas de silício lógico e de memória são unidas, acrescentou.
A imec, sediada na Bélgica, contribuiu significativamente para o avanço e o refinamento do empilhamento 3D, uma tecnologia que será apresentada nos futuros nós A14 da TSMC e 18A-PT da Intel.
A empresa realizará sua principal conferência, a ITF World, na terça e quarta-feiras em Antuérpia, na Bélgica.