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Samsung Electronics descarta ideia de separação da divisão de fundição

EdiçãoAhmed Abdulazez Abdulkadir
Publicado 07.10.2024, 14:02
© Reuters.
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A Samsung (KS:005930) Electronics deixou claro que não tem planos de separar suas operações de fundição e design de chips lógicos, apesar de enfrentar bilhões de dólares em perdas anuais com esses empreendimentos. O presidente Jay Y. Lee, em uma declaração na segunda-feira, enfatizou o compromisso da empresa em fazer crescer esses negócios, em vez de considerar uma separação.

O gigante tecnológico sul-coreano, conhecido como o maior fabricante de chips de memória do mundo, tem trabalhado para diversificar seu portfólio, expandindo-se para o design de chips lógicos e fabricação de chips por contrato. Esta movimentação estratégica visa reduzir a dependência da Samsung do volátil mercado de chips de memória. Os chips lógicos, que são cruciais para o processamento de dados, têm sido uma área de foco significativa nos esforços de diversificação da Samsung.

Em 2019, Lee revelou uma meta ambiciosa de superar a TSMC de Taiwan como o principal fabricante de chips por contrato até 2030. Para alcançar isso, a Samsung anunciou investimentos consideráveis em novas instalações de produção tanto na Coreia do Sul quanto nos Estados Unidos. No entanto, garantir grandes pedidos para utilizar essa nova capacidade tem sido um desafio, conforme indicado por várias fontes.

Durante uma visita às Filipinas, onde Lee se juntou ao presidente sul-coreano Yoon Suk Yeol para uma cúpula com o presidente Ferdinand Marcos Jr., ele foi questionado sobre a possibilidade de separar os negócios de fundição ou System LSI. A resposta de Lee foi firme: "Estamos ansiosos para fazer crescer o negócio. Não estamos interessados em separá-los."

Lee também reconheceu dificuldades com a nova fábrica de chips em Taylor, Texas, atribuindo os desafios a uma "situação em mudança, eleição", sem oferecer mais detalhes. A Samsung havia anteriormente adiado o cronograma de produção para a instalação no Texas para 2026, citando uma gestão faseada baseada na demanda dos clientes.

O compromisso da empresa com suas operações de fundição e design de chips lógicos vem apesar de um prejuízo operacional de 3,18 trilhões de wons (2,4 bilhões de dólares) no ano passado, com analistas prevendo outra perda de 2,08 trilhões de wons para o ano atual. A Samsung não reporta separadamente os resultados financeiros desses dois segmentos.

Em 2017, a Samsung separou sua fabricação de chips do negócio de design, mas preocupações sobre o sigilo tecnológico permanecem entre os clientes de fundição. Analistas e especialistas do setor sugeriram que uma divisão poderia construir confiança com os clientes e permitir que o negócio de fundição se concentrasse mais efetivamente. No entanto, tal movimento também poderia deixar a unidade de fundição sem o apoio financeiro da divisão de chips de memória mais lucrativa, apresentando riscos à sua sustentabilidade como uma entidade independente.

A Reuters contribuiu para este artigo.

Essa notícia foi traduzida com a ajuda de inteligência artificial. Para mais informação, veja nossos Termos de Uso.

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