Por Alexandra Alper
WASHINGTON (Reuters) - A sul-coreana SK Hynix (KS:000660) pretende selecionar um local nos Estados Unidos para sua fábrica avançada de encapsulamento de chips ("packaging") e começar as obras por volta do primeiro trimestre do próximo ano, disseram duas pessoas familiarizadas com o assunto.
A unidade, cujo custo estimado seria de "vários bilhões", aumentaria a produção em massa entre 2025 e 2026 e empregaria cerca de mil trabalhadores, disse uma das fontes.
A empresa "espera fazer uma seleção do local e começar as obras em algum lugar por volta do primeiro trimestre do próximo ano", disse uma das fontes.
O SK Group, o segundo maior conglomerado da Coreia do Sul, possui a fabricante de chips de memória SK Hynix e anunciou a nova fábrica no mês passado como parte de um pacote de investimentos de 22 bilhões de dólares nos EUA em semicondutores, energia verde e projetos de biociência.
O anúncio, realizado pela Casa Branca, disse que 15 bilhões de dólares seriam alocados para a indústria de semicondutores por meio de programas de pesquisa e desenvolvimento, materiais e a criação de uma instalação avançada de "packaging" e testes.
"Os investimentos incluirão a construção de uma rede nacional de parcerias e instalações de pesquisa e desenvolvimento", disse a fonte, acrescentando que fábrica de "packaging" irá acoplar os chips de memória da SK Hynix com chips lógicos projetados por outras empresas dos EUA para aprendizado de máquina e aplicações de inteligência artificial.
Após a reportagem da Reuters, a empresa confirmou que planeja selecionar um local para instalação no primeiro semestre do próximo ano, mas disse que nenhuma decisão foi tomada sobre quando começar as obras.
A decisão do SK Group ocorre após Biden sancionar a Lei CHIPS nessa semana, fornecendo 52 bilhões de dólares em subsídios para fabricação e pesquisa de chips, além de um crédito fiscal de investimento estimado em 24 bilhões de dólares para fábricas de chips. As fontes disseram que as instalações de pesquisa e desenvolvimento e a fábrica de packaging de chips se qualificariam para o financiamento.
(Reportagem adicional de Karen Freifeld)