Memória HBM3E da Micron impulsionará novas plataformas GPU MI350 da AMD

BOISE, Idaho - A Micron Technology, Inc. (NASDAQ:MU), uma empresa de destaque no setor de Semicondutores com capitalização de mercado de US$ 129 bilhões, anunciou na quinta-feira que sua solução de memória HBM3E 36GB 12-high será integrada às próximas plataformas GPU AMD Instinct MI350. De acordo com dados do InvestingPro, a Micron demonstrou forte impulso com retorno de 9% na última semana.

A nova série AMD Instinct MI350, construída com a arquitetura CDNA 4 da AMD, contará com 288GB de memória de alta largura de banda da Micron por GPU, oferecendo até 8 TB/s de largura de banda. Esta configuração permite suporte para modelos de IA com até 520 bilhões de parâmetros em uma única GPU.

Em uma configuração completa de plataforma, a série MI350 oferece até 2,3TB de memória HBM3E e alcança desempenho teórico máximo de até 161 PFLOPS em precisão FP4, segundo o comunicado de imprensa da empresa.

"A liderança da Micron em HBM3E e suas inovações tecnológicas proporcionam melhores benefícios de TCO para clientes finais com alto desempenho para sistemas de IA exigentes", afirmou Praveen Vaidyanathan, vice-presidente e gerente geral de Produtos de Memória para Nuvem na Micron. A forte posição de mercado da empresa se reflete em seu impressionante crescimento de receita de 71% nos últimos doze meses. A análise do InvestingPro revela múltiplos indicadores adicionais de crescimento e métricas financeiras disponíveis para assinantes, junto com um Relatório de Pesquisa Pro abrangente que fornece insights profundos sobre a posição de mercado da Micron e seu potencial futuro.

Josh Friedrich, vice-presidente corporativo de Engenharia de Produtos AMD Instinct na AMD, declarou que a solução de memória da Micron é "fundamental para desbloquear o desempenho e a eficiência energética" dos novos aceleradores, ajudando os clientes a "treinar modelos de IA maiores, acelerar inferências e enfrentar cargas de trabalho complexas de HPC".

As empresas destacaram sua colaboração como facilitadora de um tempo de lançamento mais rápido para soluções de IA através de esforços conjuntos de engenharia que otimizam a compatibilidade entre a memória da Micron e as plataformas GPU da AMD.

O produto HBM3E 36GB 12-high da Micron foi qualificado em várias plataformas de IA líderes, informou a empresa.

Em outras notícias recentes, a Micron Technology anunciou um investimento significativo de aproximadamente US$ 200 bilhões na fabricação e pesquisa de semicondutores nos EUA, que deve criar 90.000 empregos. Este investimento inclui US$ 150 bilhões para fabricação doméstica de memória e US$ 50 bilhões para pesquisa e desenvolvimento, com planos para expandir instalações em Idaho, Nova York e Virgínia. A Micron também garantiu um financiamento de US$ 275 milhões do CHIPS Act para sua instalação na Virgínia e espera até US$ 6,4 bilhões em financiamento total do CHIPS Act para seus projetos nos EUA. Além disso, a Micron foi selecionada pela Nvidia como a primeira fornecedora de uma nova solução de memória chamada SOCAMM, projetada para servidores de IA em data centers. Este desenvolvimento posiciona a Micron à frente de concorrentes como Samsung e SK Hynix neste mercado emergente. No front dos analistas, o Citi elevou seu preço-alvo para a Micron para US$ 130, citando preços de DRAM mais fortes que o esperado, enquanto o UBS aumentou seu alvo para US$ 120, observando demanda estável por DDR. O Mizuho também ajustou seu preço-alvo para US$ 130, destacando o potencial de crescimento da Micron no mercado de Memória de Alta Largura de Banda.

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