Investing.com – Analistas do Morgan Stanley (NYSE:MS) relataram na terça-feira, 2, que a demanda pelos chips H20 da Nvidia está superando as expectativas, com base em dados de uma recente pesquisa de campo no setor de semicondutores da Ásia.
Segundo o relatório do banco, os principais hiperescaladores na China estão adquirindo os chips H20 da Nvidia para suas necessidades de computação em inteligência artificial (IA), enquanto cumprem os regulamentos de controle de exportação. Embora os fornecedores menores de data centers de IA na China ofereçam a GPU H100 para aluguel, os grandes hiperescaladores preferem comprar o chip H20, em conformidade com as normas regulatórias.
Os analistas observaram que o desempenho individual do chip H20 corresponde a apenas 15% do desempenho da H100. Além disso, quando avaliada a "Densidade de desempenho" baseada no formato de dados Float 16, o desempenho do chip H20 é apenas 3% do oferecido pelo H100.
"No entanto, ao configurar um cluster de GPUs H20, o desempenho pode alcançar até 50% do desempenho do H100, devido à maior largura de banda de rede e à densidade de memória HBM do H20", destacaram os analistas. "Isso sugere que o preço do chip H20 poderia ser ajustado para 50% do preço do H100."
"Fontes da cadeia de suprimentos em Taiwan indicaram que a produção do H20 poderia alcançar 1 milhão de unidades em 2024", acrescentaram.
Em outra nota, Morgan Stanley apontou que a GPU 910B AI da Huawei tem desempenho comparável à A100 da Nvidia (NASDAQ:NVDA), e que a demanda por ela não seria tão alta sem os subsídios governamentais.
Além disso, outras soluções de GPU chinesas, como as desenvolvidas pela startup Enflame, apoiada pela Tencent, "parecem adequadas para tarefas de inferência de IA", de acordo com os analistas.
No que diz respeito à memória de alta largura de banda (HBM) e às técnicas avançadas de embalagem na China, as empresas locais de equipamentos estão observando tendências similares às relatadas pelo Nikkei Asia em fevereiro.
A empresa chinesa CXMT está aprimorando suas capacidades em HBM e planeja avançar ainda mais na tecnologia de memória de alta largura de banda. Quanto à embalagem 2,5D para chips de IA, ainda é incerto se a SJ Semi pode alcançar o nível de desempenho da tecnologia CoWoS da TSMC, conclui a nota.
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