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A Sino-American Silicon Products, com sede em Taiwan, anunciou na sexta-feira que sua subsidiária GlobalWafers recebeu pouco mais de US$ 200 milhões em financiamento da Lei CHIPS dos EUA em junho.
Este pagamento representa aproximadamente metade dos US$ 406 milhões em subsídios que o fornecedor de wafers de silício garantiu no ano passado durante a administração Biden. O valor total, anunciado em dezembro passado, foi designado para os projetos de expansão da empresa no Texas e Missouri para aumentar a produção de wafers de silício nos EUA.
O financiamento ocorre em meio a incertezas sobre o futuro de alguns subsídios da Lei CHIPS. A administração do presidente Donald Trump indicou que está renegociando certas concessões, com o Secretário de Comércio dos EUA, Howard Lutnick, declarando em junho que alguns subsídios podem ser cancelados.
A GlobalWafers explicou anteriormente, em maio, que o subsídio total seria distribuído em etapas conforme marcos específicos fossem alcançados. A empresa inaugurou recentemente sua nova fábrica de produção de wafers no valor de US$ 3,5 bilhões em Sherman, Texas, em maio, um projeto que foi inicialmente anunciado em 2022.
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