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Rambus no Summit de IA da Rosenblatt: navegando pela memória no futuro da IA

Publicado 10.06.2025, 20:08
Rambus no Summit de IA da Rosenblatt: navegando pela memória no futuro da IA
RMBS
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Na terça-feira, 10 de junho de 2025, a Rambus Inc . (NASDAQ:RMBS) esteve em destaque no 5º Summit Anual de Tecnologia da Rosenblatt - A Era da IA 2025. A teleconferência, com a participação do analista de semicondutores Kevin Cassidy e Steven Wu da Rambus, explorou o cenário em evolução da tecnologia de memória em meio aos avanços da IA. Embora o tom tenha sido otimista, destacando as inovações estratégicas da Rambus, desafios como as limitações de capacidade da memória de alta largura de banda (HBM) também foram discutidos.

Principais conclusões

  • A Rambus está desenvolvendo MRDIMM para aumentar a largura de banda, com lançamento planejado para 2026.
  • A empresa está otimista sobre modelos de IA como DeepSeek, que melhoram o desempenho em hardware existente.
  • Há uma crescente mudança para a óptica na transmissão de dados para atender às demandas crescentes de largura de banda.
  • A Rambus está expandindo para o mercado de PMIC, aproveitando sua experiência em integração de componentes.
  • Espera-se uma adoção mais ampla do CXL com o desenvolvimento do CXL 2.0 e 3.0.

Atualizações operacionais

  • MRDIMM:

- Introduzido em outubro, com lançamento previsto para 2026 e aumento de produção em 2027.

- As taxas de dados iniciais começarão em 12,8 gigabits por transferência.

  • CXL:

- A Rambus está ativa no mercado CXL com seu núcleo de IP de silício.

- O mercado está atualmente fragmentado; espera-se uma adoção mais ampla com o CXL 2.0 e 3.0.

  • PMIC:

- A Rambus entrou no mercado PMIC, concentrando-se na integração dentro de módulos de memória para fornecer energia de maior qualidade.

Perspectivas futuras

  • DDR6:

- As discussões estão em andamento, com expectativas baseadas em tendências históricas sugerindo um lançamento cinco a sete anos após o DDR5.

  • CXL:

- Antecipa uma adoção mais ampla com o CXL 2.0 e 3.0, embora casos de uso de agrupamento sejam esperados mais tarde.

  • MRDIMM:

- O lançamento está previsto para 2026, com aumento de produção em 2027.

Destaques da sessão de perguntas e respostas

  • HBM vs RDIMMs:

- HBM é usado junto com memória DDR ou LPDDR, com apenas 20-30% de capacidade para cache KV.

  • DDR5 vs DDR4:

- DDR5 oferece mais largura de banda e capacidades mais altas, com canais independentes e componentes adicionais como PMICs.

  • DeepSeek:

- Visto como um desenvolvimento positivo para o setor, melhorando o desempenho de aplicações e acelerando aplicações de próxima geração.

  • Cobre vs Óptica:

- A óptica é utilizada para distâncias maiores, mas a indústria de memória deve acompanhar as demandas de largura de banda.

  • PMIC:

- A entrada da Rambus no mercado PMIC é impulsionada por sua experiência em ambientes com restrições de espaço, fornecendo gerenciamento eficiente de energia.

Para um relato detalhado da discussão e insights estratégicos, consulte a transcrição completa.

Essa notícia foi traduzida com a ajuda de inteligência artificial. Para mais informação, veja nossos Termos de Uso.

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