SANTA CLARA, Califórnia - A Applied Materials, Inc. introduziu uma série de inovações de engenharia de materiais destinadas a melhorar o desempenho por watt de sistemas de computador à medida que os chips são reduzidos para o nó lógico de 2 nm e além. Os últimos desenvolvimentos da empresa incluem o uso de rutênio na produção de alto volume para melhorar a fiação de chips de cobre e um novo material dielétrico de baixo k que fortalece os chips lógicos e DRAM para empilhamento 3D.
O Dr. Prabu Raja, presidente do Grupo de Produtos Semicondutores da Applied Materials, enfatizou a importância desses avanços para a era da IA, que exige uma computação mais eficiente em termos de energia. As novas soluções de materiais são projetadas para atender às limitações físicas encontradas à medida que os fabricantes de chips reduzem para o nível de angstrom, o que pode levar ao aumento da resistência e à redução do desempenho.
Uma inovação importante é a introdução de uma versão aprimorada do material Black Diamond da Applied, que faz parte da família Producer Black Diamond PECVD. Este novo material reduz a constante dielétrica (valor k) para suportar o dimensionamento para 2 nm e nós menores, ao mesmo tempo em que fornece maior resistência mecânica, essencial para lógica 3D avançada e empilhamento de memória.
Além disso, a Applied Materials revelou uma combinação binária de metal de rutênio e cobalto (RuCo) como parte de sua Solução de Materiais Integrados (IMS). Essa combinação permite uma redução de 33% na espessura do revestimento usado na fiação do cavaco, levando a uma redução de até 25% na resistência da linha elétrica. Essa melhoria é fundamental para melhorar o desempenho do chip e reduzir o consumo de energia.
Os novos materiais foram adotados pelos principais fabricantes de chips lógicos e DRAM, com remessas começando no nó de 3 nm. Líderes do setor como Sunjung Kim, da Samsung Electronics, e Dr. YJ Mii, da TSMC, reconheceram a importância dessas inovações para superar os desafios de resistência, capacitância e confiabilidade da fiação de interconexão.
A Applied Materials, sendo líder do setor em tecnologias de processo de fiação de chips, vê uma oportunidade de mercado significativa com esses avanços. A empresa estima um aumento em sua oportunidade de mercado disponível em fiação em mais de US$ 1 bilhão por 100.000 partidas de wafer por mês (100K WSPM) do nó de 7 nm para 3 nm, atingindo aproximadamente US$ 6 bilhões. Prevê-se um maior crescimento com a introdução da entrega de energia traseira.
Mais detalhes sobre essas inovações serão compartilhados no SEMICON West 2024 Technology Breakfast da Applied, com materiais de apresentação disponíveis no site da empresa na terça-feira, 9 de julho de 2024.
As informações neste artigo são baseadas em uma declaração de comunicado à imprensa da Applied Materials, Inc.
Em outras notícias recentes, a Applied Materials teve desenvolvimentos significativos. A empresa anunciou um aumento de 25% em seu dividendo trimestral em dinheiro, elevando-o de US$ 0,32 para US$ 0,40 por ação. Esse movimento continua a tendência de crescimento anual de dividendos da empresa, refletindo sua forte saúde financeira e o compromisso de devolver capital aos acionistas.
No desempenho financeiro, a Applied Materials relatou receitas e lucro por ação robustos no trimestre de abril, excedendo o limite superior da orientação. O segmento de embalagens avançadas da empresa deve aumentar 70% ano a ano, para US$ 1,7 bilhão, e sua tecnologia Gate-All-Around (GAA) deve gerar mais de US$ 2,5 bilhões em receitas em 2024, dobrando para US$ 5 bilhões até 2025.
Várias empresas financeiras de primeira linha atualizaram suas posições sobre a Applied Materials. O Citi elevou seu preço-alvo para as ações da empresa para US$ 250, citando uma forte perspectiva de demanda, enquanto o KeyBanc manteve sua classificação de Peso do Setor, citando recuperação. A B.Riley aumentou o preço-alvo das ações da empresa para US$ 255, destacando o potencial de crescimento futuro da empresa, e a Stifel elevou seu preço-alvo para as ações da Applied Materials para US$ 240, mantendo uma classificação de compra.
InvestingPro Insights
À medida que a Applied Materials, Inc. (AMAT) continua a inovar na vanguarda da engenharia de materiais para a indústria de semicondutores, seu desempenho financeiro e de mercado fornece contexto adicional à trajetória de crescimento da empresa. Com uma capitalização de mercado robusta de US$ 200,86 bilhões, a AMAT demonstra presença significativa na indústria de semicondutores e equipamentos semicondutores. O compromisso da empresa com a inovação também se reflete em sua saúde financeira, conforme indicado por uma forte margem de lucro bruto de 47,18% nos últimos doze meses a partir do 2º trimestre de 2024, ressaltando sua capacidade de manter a lucratividade enquanto ultrapassa os limites da tecnologia.
Os investidores estão tomando nota dos movimentos estratégicos da AMAT, como evidenciado pelos 18 analistas que revisaram seus ganhos para o próximo período - uma dica do InvestingPro que sinaliza a confiança do mercado no desempenho futuro da empresa. Além disso, as ações da AMAT tiveram um alto retorno no ano passado, com um retorno total de preço de um ano de 75,18%, mostrando a recepção positiva de seus avanços tecnológicos e estratégias de mercado.
Enquanto a empresa está sendo negociada a uma alta relação P/L de 27,67, sugerindo uma avaliação premium em relação ao crescimento dos lucros de curto prazo, o crescimento de dividendos da AMAT de 25,0% nos últimos doze meses aponta para um compromisso com o retorno aos acionistas, tendo aumentado seus dividendos por 6 anos consecutivos. Esse equilíbrio de crescimento e retorno pode atrair uma ampla gama de investidores que buscam inovação e estabilidade em seus portfólios.
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