BBAS3: Por que as ações do Banco do Brasil subiram hoje?
A Casa Branca está atualmente em processo de revisão e renegociação dos subsídios do U.S. CHIPS and Science Act, segundo a Reuters, citando duas fontes familiarizadas com o assunto. A administração está analisando projetos que receberam subsídios sob a lei de 2022, que foi projetada para aumentar a produção doméstica de semicondutores com ajuda de 39 bilhões USD em subsídios.
O objetivo é reavaliar e modificar alguns dos requisitos existentes, levando a possíveis alterações nos acordos. No entanto, a extensão dessas possíveis mudanças e seu impacto nos acordos já finalizados permanecem incertos. As fontes não forneceram informações sobre quaisquer ações tomadas até o momento.
Leah Peng, porta-voz da GlobalWafers, declarou que o CHIPS Program Office indicou que certas condições não alinhadas com as ordens executivas e políticas do Presidente Donald Trump estão agora sob revisão para todos os Acordos de Financiamento Direto do CHIPS.
A GlobalWafers, uma empresa taiwanesa, ainda não recebeu comunicação direta de Washington sobre mudanças nos termos ou condições de seus subsídios. A empresa deve receber 406 milhões USD em subsídios do governo americano para projetos no Texas e Missouri, mas os subsídios só serão fornecidos quando certas metas forem alcançadas em 2025.
Cada beneficiário dos subsídios tem termos e metas únicos descritos em seus acordos. Quatro fontes com conhecimento das discussões revelaram que a Casa Branca tem preocupações sobre muitos dos termos vinculados aos 39 bilhões USD em subsídios industriais do Chips and Science Act.
Essas preocupações incluem cláusulas adicionais, como requisitos adicionados pela administração do Presidente Joe Biden. Essas estipulações exigem que os beneficiários devem empregar mão de obra sindicalizada para construir fábricas e auxiliar no fornecimento de creches acessíveis para os trabalhadores das fábricas.
A Casa Branca e o Departamento de Comércio dos EUA ainda não responderam aos pedidos de comentários.
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