O Morgan Stanley aumentou seu preço-alvo para a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) para NT$ 1.080,00 de NT$ 1.180,00 em uma nota na segunda-feira, destacando a demanda robusta por semicondutores usados em inteligência artificial (IA).
De acordo com o Morgan Stanley, as principais preocupações devem ser a "demanda contínua por semicondutores relacionados à IA e a tendência de preços de wafer na TSMC" durante a discussão de ganhos da empresa de semicondutores para o segundo trimestre.
Antes do anúncio dos resultados em 18 de julho, os analistas do Morgan Stanley previam que a TSMC aumentará sua previsão de crescimento de receita para o ano inteiro para 25% em comparação com o ano anterior, devido à demanda contínua por IA. Eles também esperam que a TSMC revise sua estimativa de crescimento de receita para o terceiro trimestre para 13% em comparação com o trimestre anterior.
"A estratégia da TSMC de criar demanda gerenciando a oferta parece ser eficaz", diz o relatório do Morgan Stanley, referindo-se às estratégias de negociação bem-sucedidas da TSMC que ajudam a manter as margens de lucro. Verificações recentes com a cadeia de suprimentos da TSMC sugerem que a empresa está efetivamente alertando sobre uma possível escassez em 2025, o que pode levar a um aumento de preço de 3 a 4% para wafers usados em smartphones e computadores pessoais.
O interesse contínuo em IA é outra consideração significativa. O Morgan Stanley aponta que clientes de IA em nuvem, como a Nvidia, estão pagando antecipadamente pelos sofisticados serviços de embalagem Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) da TSMC para o ano de 2025, indicando forte confiança desses clientes. Esse pré-pagamento, combinado com a disposição dos clientes de aceitar preços mais altos de CoWoS, convence o banco de investimento de que um aumento de 20% nos preços de CoWoS está ao alcance.
Considerando esses desenvolvimentos favoráveis, o Morgan Stanley antecipa que o próximo relatório financeiro da TSMC se alinhará com as previsões do mercado e espera "preços de wafer mais favoráveis e aumento da demanda pelo System on Integrated Chips (SoIC) 3D IC da TSMC" no futuro.
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