TSMC revela tecnologia de chip mais rápida para aplicações de IA

Publicado 23.04.2025, 15:49
© Reuters.

Investing.com — A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TWSE:2330, NYSE: TSMC) anunciou na quarta-feira sua nova tecnologia de fabricação A14, prevista para chegar em 2028. Espera-se que a tecnologia A14 produza processadores 15% mais rápidos com o mesmo consumo de energia que seus chips N2, que devem entrar em produção este ano. Alternativamente, a tecnologia pode ser usada para produzir chips que consomem 30% menos energia na mesma velocidade que os chips N2.

A TSMC, maior fabricante contratada do mundo, também anunciou seu futuro "System on Wafer-X", que poderá combinar pelo menos 16 grandes chips de computação, chips de memória, interconexões ópticas rápidas e nova tecnologia para fornecer milhares de watts de energia aos chips. Este desenvolvimento representa um avanço significativo em relação às atuais unidades de processamento gráfico (GPUs) flagship da Nvidia, que consistem em dois grandes chips unidos. As GPUs "Rubin Ultra" da Nvidia, previstas para 2027, unirão quatro chips.

A TSMC planeja construir duas fábricas próximas às suas plantas de chips no Arizona para realizar o trabalho. Espera-se que a nova tecnologia impulsione o desempenho necessário para aplicações de inteligência artificial, marcando uma mudança no campo de batalha entre a TSMC e a Intel, da simples fabricação de chips rápidos para a integração deles. Esta tarefa complexa requer trabalhar em estreita colaboração com os clientes.

Atendimento ao cliente, preços e disponibilidade de alocação de wafers provavelmente influenciarão a decisão de uma empresa sobre qual fabricante de chips escolher. "Ambas estão empatadas. Você não vai escolher uma em detrimento da outra porque elas têm a liderança tecnológica", disse Dan Hutcheson, vice-presidente da empresa de análise TechInsights. "Você vai escolher uma em detrimento da outra por diferentes razões."

A TSMC também apresentou novas tecnologias de lógica, especialidade, embalagem avançada e empilhamento de chips 3D no Simpósio de Tecnologia da América do Norte da Empresa. Espera-se que essas tecnologias impulsionem inovações de produtos em Computação de Alto Desempenho (HPC), Smartphones, Automotivo e Internet das Coisas (IoT).

A tecnologia A14 da empresa foi projetada para impulsionar a transformação da IA, oferecendo computação mais rápida e maior eficiência energética. Também se espera que aprimore os smartphones, melhorando suas capacidades de IA integradas. O atual desenvolvimento do A14 está progredindo sem problemas, com desempenho de rendimento à frente do cronograma.

O presidente e CEO da TSMC, Dr. C.C. Wei, disse: "Nossos clientes olham constantemente para o futuro, e a liderança tecnológica e excelência de fabricação da TSMC fornece a eles um roteiro confiável para suas inovações." Ele acrescentou que tecnologias da TSMC como o A14 fazem parte de um conjunto abrangente de soluções que conectam os mundos físico e digital para liberar a inovação dos clientes no avanço do futuro da IA.

Essa notícia foi traduzida com a ajuda de inteligência artificial. Para mais informação, veja nossos Termos de Uso.

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