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PEQUIM (Reuters) - O novo laptop MateBook Fold, da Huawei Technologies, é alimentado por um chip de geração anterior feito pela SMIC, o que ressalta como as restrições de exportação dos EUA estão impedindo que a principal fabricante da China avance para a produção de semicondutores de última geração, disse a empresa de pesquisa canadense TechInsights nesta segunda-feira.
Houve especulação generalizada na indústria de que a Huawei usaria no MateBook Fold o chip produzido pela SMIC com o novo processo N+3, equivalente a 5nm, que, de acordo com a TechInsights, marca a "entrada mais agressiva da Huawei na computação full-stack: design de chip, desenvolvimento de sistema operacional e integração de hardware". O "nm" se refere a nanômetro, uma unidade de medida que indica o tamanho dos componentes internos do chip.
O laptop conta, na verdade, com o chip Kirin X90, fabricado com o mesmo processo de 7 nm N+2 que foi introduzido pela primeira vez em agosto de 2023, informou a TechInsights em um relatório.
"Isso provavelmente significa que a SMIC ainda não conseguiu alcançar uma tecnologia de fabricação equivalente a 5 nm que possa ser produzida em larga escala", afirmou.
"Os controles de tecnologia impostos pelos EUA provavelmente continuarão impactando a capacidade da SMIC de alcançar os atuais líderes de fabricação dos chips mais avançados para dispositivos móveis, PCs e aplicativos de nuvem/IA", acrescentou a TechInsights.
O MateBook Fold, que não possui teclado físico e possui uma tela dupla OLED de 18 polegadas, foi um dos dois novos laptops lançados pela Huawei no mês passado. Os dispositivos fazem parte de um esforço mais amplo da Huawei para construir um ecossistema autossuficiente em meio aos esforços dos EUA para limitar seu acesso a chips avançados.
Os laptops são os primeiros a serem vendidos com o sistema operacional Harmony da Huawei. A empresa não divulgou oficialmente o processador utilizado, embora modelos anteriores tenham usado chips da Intel (NASDAQ:INTC).
A Huawei não respondeu imediatamente a um pedido de comentário.
A Reuters informou no ano passado que os EUA revogaram as licenças que permitiam que empresas como a Intel e a Qualcomm (NASDAQ:QCOM) enviassem chips de uso em laptops e celulares para a Huawei.
As restrições impostas pelos EUA limitaram o acesso da SMIC a ferramentas avançadas de fabricação de chips, incluindo litografia ultravioleta extrema. As fundições chinesas agora dependem de técnicas de multipadronização menos eficientes, que reduzem o rendimento, afirma o relatório.
O relatório observou ainda que o chip de 7 nm da Huawei está várias gerações atrás daqueles usados por Apple (NASDAQ:AAPL), Qualcomm e AMD (NASDAQ:AMD). Ele acrescentou que a China continua pelo menos três gerações atrás da fronteira global de semicondutores, enquanto fabricantes como TSMC e Intel se preparam para lançar a tecnologia de processo de 2 nm nos próximos 12 a 24 meses.
No início deste mês, o CEO da Huawei, Ren Zhengfei, disse à mídia estatal chinesa que os chips da Huawei estavam apenas uma geração atrás dos seus concorrentes norte-americanos, mas que a empresa estava encontrando maneiras de melhorar o desempenho por meio de métodos como computação em cluster.
(Reportagem de Che Pan e Brenda Goh)